海外算力市场近日迎来多轮重要动态，从技术突破到产业调整，再到企业业绩指引，引发市场广泛关注。其中，光电封装技术商用节奏的提前与算力芯片新品的推出，成为技术层面的两大焦点。
英伟达近日通过官方渠道释放关键信息，其光电一体化封装（CPO）技术的商用时间表较市场预期大幅提前。根据披露，2025至2026年将成为CPO技术试点的重要窗口期，头部企业预计于2026年启动小规模部署，2027至2028年进入大规模商用阶段。这一节奏较此前行业预测提前约1至2年，直接利好数据中心网络架构升级。不过，市场对技术路径存在分歧，部分观点认为谷歌、OpenAI等企业自主研发的ASIC芯片，可能削弱英伟达CPO交换机的市场空间，形成技术路线竞争。
在算力芯片领域，英伟达推出针对长上下文工作负载优化的专用GPU Rubin CPX。该产品通过架构创新，将AI推理运算效率提升一倍，尤其适用于编程、视频生成等需要超长上下文窗口的场景。公司测算显示，部署价值1亿美元的新芯片，可为客户创造50亿美元的直接收益，凸显技术升级对产业生态的杠杆效应。
产业层面，机柜出货量调整引发市场波动。摩根士丹利近期下修全年GB200/GB300机柜出货量预测，从3.4万台降至2.76万台，依据为广达、纬创8月收入环比下降的数据。但民生电子指出，摩根士丹利的信息覆盖存在偏差，其未有效追踪鸿海动态。鸿海8月财报显示，其Q3机柜出货量环比增长300%，市占率突破50%，主要得益于友商良率问题导致的订单转移。工业富联作为深度参与英伟达研发的合作伙伴，在产能、交付环节占据先发优势，市场对其后续表现保持乐观。
企业业绩方面，甲骨文成为市场焦点。公司首席执行官萨夫拉·卡茨宣布，Q1与三家客户签署四份数十亿美元级合同，云基础设施业务需求持续攀升。基于当前订单情况，甲骨文上调本财年云业务增长预期至77%，营收达180亿美元，并给出未来四年增长路线图：2026至2029财年营收分别达320亿、730亿、1140亿和1440亿美元。这一指引远超华尔街预期，Evercore分析师此前预测2029财年营收为1080亿美元。消息公布后，甲骨文盘后股价暴涨26%，英伟达、博通等关联企业跟涨超1%。
机构观点层面，汇添富TMT组长马磊的会议纪要显示，部分机构已形成对算力产业链的共识。纪要内容虽非增量信息，但反映了买方资金对技术迭代与产业格局变化的持续跟踪。
