华为轮值董事长徐直军在近日举行的行业峰会上宣布，昇腾芯片未来三年将进入高速迭代期，通过技术突破持续推动人工智能算力跃升。根据规划，华为将推出Ascend 950、960、970三大系列芯片，实现算力每年翻倍增长，同时构建超大规模算力集群，支撑从千亿参数到十万亿参数模型的训练需求。
徐直军指出，尽管部分技术路径降低了算力消耗，但迈向通用人工智能（AGI）和物理世界人工智能（物理AI）仍需算力作为核心支撑。华为此次规划的昇腾芯片路线图显示，Ascend 950系列已进入量产阶段，该系列包含950PR和950DT两颗芯片，采用统一架构设计，通过引入FP8/MXFP8等低精度计算格式，将算力提升至1P到2P区间，同时支持自研HiF8格式，在保持接近FP16精度的前提下显著提升能效。
技术升级方面，Ascend 950系列实现了四大突破：向量计算单元占比大幅提升，通过双编程模型新同构设计优化计算效率；内存访问颗粒度精细化，降低数据搬运开销；互联带宽达2TB/s，较前代提升2.5倍；集成自研HiBL1.0和HiZQ 2.0两种高带宽内存，与芯片核心直接封装。这些改进使单芯片性能较前代提升数倍，特别在向量计算和内存带宽等关键指标上形成代际优势。
按照规划，2027年第四季度将推出Ascend 960芯片，该产品在算力密度、内存带宽等核心参数上实现全面翻倍，并首次支持自研HiF4数据格式。徐直军强调，HiF4在4bit精度下可提供优于业界FP4方案的推理精度，同时将推理吞吐量提升30%以上。正在研发中的Ascend 970芯片则计划在FP4/FP8算力、互联带宽等指标上再翻一番，内存访问带宽增幅不低于1.5倍。
基于新一代芯片，华为同步构建了超节点与集群产品体系。现场发布的Atlas 950超节点采用灵衢2.0互联协议，通过总线级互联架构实现万卡级设备协同，逻辑上作为单一计算单元运行。该架构解决了长距离电互联的可靠性问题，同时将互联时延压缩至纳秒级。徐直军透露，基于灵衢1.0的Atlas 900系统已在全球部署超300套，2.0版本在带宽和时延指标上实现代际优化。
在集群产品领域，华为推出的Atlas 950 SuperCluster以2.5倍于xAI Colossus的规模和1.3倍的算力，成为全球最大规模的单体算力集群。该系统可稳定支持千亿至十万亿参数模型的训练任务，特别在稀疏化大模型训练中展现出显著优势。2027年底，基于Atlas 960超节点的百万卡级集群将投入商用，其计算密度和能效比预计将再创新高。
为推动产业生态发展，华为宣布开放灵衢2.0技术规范，欢迎合作伙伴基于该协议开发兼容设备。徐直军表示，通过标准化互联接口和协同协议，可降低超节点系统的构建门槛，加速AI基础设施的规模化部署。目前，灵衢协议已形成涵盖芯片、服务器、网络设备的完整技术体系，为构建开放算力生态奠定基础。
