上海西岸国际会展中心内，新思科技中国30周年庆典暨2025开发者大会近日拉开帷幕。这场汇聚全球科技精英的盛会，不仅见证了新思科技在华三十载的技术积淀，更成为智能系统时代下工程范式变革的讨论场。从芯片设计到系统集成，从数字工具到物理世界，与会者共同探索技术融合如何重塑未来产业格局。
新思科技全球高级副总裁、中国区董事长兼总裁葛群在主题演讲中，以“技术演进与人才赋能”为主线，回顾了公司在中国市场的深耕历程。1995年，新思科技向清华大学捐赠价值百万美金的Design Compiler软件，正式开启在华业务。彼时，中国集成电路产业尚处萌芽阶段，但高校对EDA工具的需求已显露出技术传播的潜力。2000年代，通过并购Avanti等企业，新思科技逐步构建起EDA与IP领域的全球领导力，同时推动中国本地团队规模快速扩张。葛群强调：“产业的持续发展，离不开技术迭代与人才储备的双重驱动。”这一理念催生了“让明天更有新思”的愿景——通过创新工具与人才培养，为产业注入新思维。
2025年，新思科技完成对Ansys的收购，标志着其战略重心从“芯片设计”向“系统集成”转型。公司总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）在演讲中指出，面对机器人、自动驾驶等复杂智能系统的崛起，单一技术方案已无法满足需求。唯有打通芯片、电子、热力、机械等多领域能力，才能为未来科技创造更大价值。他以汽车行业自动驾驶等级（L1-L5）为类比，提出智能体系统的发展框架：从基础功能到具备自主决策能力的多智能体协作，这一路径将重新定义工程设计范式。
盖思新详细介绍了新思科技在三大领域的突破：系统级设计通过跨域仿真实现全生命周期优化；芯片技术升级结合多物理场分析，解决先进制程下的功耗与散热难题；AI智能体AgentEngineer™技术则将AI垂直应用于EDA全栈，推动设计流程自动化。他透露，新思科技正与行业领军企业合作开发差异化智能体系统，旨在缓解开发者短缺问题，同时提升研发效率。“未来的工程将是人类与智能体协作完成设计的过程，”盖思新总结道，“这将带来更快的速度、更高的精度与更优的质量。”
在“技术创新从探索到落地”高峰论坛中，行业领袖围绕系统级方案的实践展开讨论。科技博主老石指出，现代产品开发已从单一芯片转向横跨底层技术、软件与最终产品的复杂系统，数字孪生技术正在打破虚实边界。波音民机集团全球副总裁高思翔以航空制造业为例，强调数字孪生在设计、验证与测试阶段的成本优化作用；台积公司（中国）副总经理陈平则从硬件支持与客户需求双重视角，解析AI对半导体制造的影响。灵巧智能CEO周晨提出，系统交付需融合人类知识与数字化经验，才能更贴近物理世界；新思科技中国区副总经理姚尧则强调，数字孪生正推动工程范式向自主化、AI驱动方向转变。
大会同期举办的12大技术论坛，覆盖Gen AI、智能汽车、RISC-V等前沿领域。近百位专家与开发者深入探讨异构系统集成、数据中心能效优化等议题。百家合技术发行负责人周罕在“AI到游戏宇宙”分论坛中分享了共享生态创新方法论，指出AI已渗透游戏创作全链条，智能体技术正在重塑行业生态。
从人才培养到跨域技术融合，从芯片设计到系统创新，这场盛会不仅勾勒出“从芯片到系统”的技术蓝图，更以开放生态串联起全球创新力量。随着数字与物理世界的深度交织，工程设计的新范式正在加速成型，而新思科技与合作伙伴的探索，正为万物智能时代注入源源不断的创新动能。
