必博半导体近日宣布完成新一轮融资，资金将主要用于加速卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI消费电子等领域的战略布局。公司计划通过这笔融资强化轻量化5G（R17/R18）、大带宽5G（eMBB）等核心技术的芯片研发，并推动相关生态体系建设，进一步巩固其在高端通信芯片领域的创新与交付能力。
作为本轮融资的领投方，张家豪对必博半导体的技术实力和产业视野给予高度评价。他指出，在中国大力发展卫星通信、工业4.0、智能网联车和人工智能的背景下，底层通信芯片是支撑万物智联与AI落地的关键基础设施。必博半导体凭借一流的研发能力和量产经验，有望成为该领域的领军企业。
跟投方前沿创投代表邰国芳表示，公司长期看好硬科技赛道，必博半导体所处的领域前景广阔，团队组合完整且务实。她期待必博的产品能尽快推向市场，为客户创造实际价值。
必博半导体CEO李俊强透露，新一轮融资将助力公司加速产品研发与商业化进程，持续为卫星互联网、低空经济、车联网和AI消费电子等领域的发展提供技术支撑。李俊强毕业于清华大学电子工程系，拥有通信与信息系统博士学位，并在无线通信领域深耕23年，曾任职于三星、博通、高通、联发科等国际企业，担任过展讯通信首席技术专家等职务。
据介绍，必博半导体自主研发的轻量化5G+4G+卫星三模融合芯片U560已实现国内首创，并完成全部技术验证。该芯片采用12纳米RF-SoC工艺，支持全球主流频段，性能达到国际一流水平。U560还实现了北斗定位精度从“米级”到“亚米级”的跨越，并成为中国星网二代S波段手机直连终端芯片的合作伙伴，深度参与国家空天信息基础设施建设。
此前，必博半导体已获得多轮融资支持。天使轮由海松资本、东方富海、安创投资、涂鸦智能等机构投资1亿元；Pre-A轮则由赛富基金、杭州和达产业基金、杭实探针、成都高新策源、无锡芯和、天堂硅谷等10余家机构联合投资3亿元。
