近日，国内半导体领域迎来一则重要融资消息：杭州必博半导体有限公司宣布完成数亿元A轮融资，并在上海举办了签约仪式。本轮融资由欧美中投资促进会主席张家豪领衔投资，前沿创投等知名投资机构及产业资本共同参与，资金将重点用于公司在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网以及AI驱动消费电子等前沿领域的战略布局。
作为本轮领投方代表，张家豪对必博团队的技术实力给予高度评价。他指出，必博自主研发的底层通信芯片是构建万物智联生态的关键基础设施，其技术突破对推动行业数字化进程具有重要意义。前沿创投合伙人邰国芳则表示，硬科技赛道长期向好，必博团队在技术研发与产品落地方面的务实作风令人印象深刻。
据必博半导体披露，公司最新研发的4G+5G RedCap+卫星三模融合芯片已成功完成流片与技术验证。该芯片采用12纳米RF-SoC先进工艺，可覆盖全球主流通信频段，在定位精度方面实现从“米级”到“亚米级”的跨越式提升。更值得关注的是，必博已成为中国星网二代S波段手机直连终端芯片的核心合作伙伴，标志着其在卫星通信领域的技术实力获得国家级认可。
回顾企业发展历程，必博半导体自2021年成立以来已连续获得资本青睐。2021年，公司完成1亿元天使轮融资；2022至2023年间，又顺利完成3亿元Pre-A轮融资。此次A轮融资的成功，不仅为公司注入了强劲发展动力，也进一步印证了资本市场对硬科技企业的持续看好。
