小米集团董事长兼首席执行官雷军近日通过社交媒体透露，公司在推进造车业务的同时，已同步重启芯片研发计划。据其描述，这两项战略决策几乎在同一时间敲定，意味着小米将此前十年积累的核心资源全部投入其中。
雷军用"同时供两个孩子读大学"形容这一阶段的挑战，直言初期承受着巨大的资金与资源压力。他回顾决策过程时感慨："现在回头看，很难想象当时哪来的勇气。"这种表述侧面印证了小米在转型关键期面临的战略魄力与风险控制。
公开资料显示，小米自2010年成立以来，已通过智能手机业务构建起完整的硬件生态链。此次同时布局智能电动汽车与芯片研发，标志着其从消费电子向高科技制造领域的深度拓展。业内人士分析，这种"双线作战"模式既需要雄厚的资本支撑，也考验着企业的技术整合能力。
目前小米汽车项目已进入实质性推进阶段，首款车型预计将于2024年量产。而芯片研发方面，公司此前已通过投资多家半导体企业积累技术经验，此次重启自研芯片被视为构建核心技术壁垒的关键举措。这种"硬件+芯片"的垂直整合战略，或将重塑中国智能硬件产业的竞争格局。
