在第十届骁龙技术峰会上，高通公司正式推出了第五代骁龙8至尊版旗舰移动平台，这一举动引发了业界广泛关注。作为移动芯片领域的领军企业，高通此次发布的新品被视为手机性能竞争的新标杆。
高通高级副总裁兼手机、计算和XR业务总经理卡图赞在峰会上特别强调，新处理器的性能测试完全遵循标准条件，绝不采用任何非常规手段人为提升跑分数据。他明确指出，高通拒绝通过低温环境等极端方式优化测试结果，因为这种做法虽然能短暂提高分数，却无法反映设备在真实使用场景中的表现。
据技术资料显示，第五代骁龙8至尊版采用了台积电最新的第三代3nm N3P制造工艺，延续了2+6的核心架构设计。其中包含两个主频高达4.6GHz的超级内核，以及六个主频为3.62GHz的性能内核。这种设计使得芯片在保持高效能的同时，实现了更优的功耗控制。
与前代产品相比，新一代处理器在性能上有了显著提升。CPU性能提高了20%，能效比提升了35%，而整体功耗则降低了16%。这些改进意味着用户在使用搭载该芯片的设备时，将获得更流畅的操作体验和更持久的续航能力。
业内人士分析认为，卡图赞的表态实际上是对当前市场上一些厂商通过非常规手段优化跑分行为的回应。这种做法虽然能在短期内获得漂亮的测试数据，但却无法真实反映设备在日常使用中的表现，甚至可能误导消费者。
高通此次强调测试标准化的做法，被视为维护行业公平竞争的重要举措。通过公开承诺不采用极端手段优化测试结果，高通不仅展示了自身技术实力，也为整个移动芯片行业树立了新的标杆。
