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高通骁龙峰会2025发布两款新品:以AI为核,构建个人计算终端新生态

   时间:2025-09-26 14:42:26 来源:快讯编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

在夏威夷与北京同步举行的骁龙峰会2025上,高通公司以PC与智能手机双线出击的姿态,向全球消费电子市场投下两枚技术重磅炸弹。这家以移动通信见长的科技巨头,通过推出号称"全球最快"的骁龙X2 Elite Extreme、骁龙X2 Elite处理器及第五代骁龙8移动平台,正式向英特尔与苹果主导的PC性能格局发起全面挑战,同时巩固其在安卓手机领域的旗舰地位。

基于3nm工艺的第三代Oryon CPU核心成为新平台的性能基石。在PC领域,骁龙X2 Elite Extreme集成18个核心,其中两个性能核心突破5GHz时钟频率,创下Arm兼容CPU的速度纪录。高通公布的数据显示,该处理器在相同功耗下,单核与多核性能分别领先竞品44%和75%,若要达到同等性能,竞品需多消耗144%-222%的电量。图形处理方面,全新Adreno GPU架构实现每瓦性能2.3倍提升,18MB专用高速缓存的加入显著改善游戏体验,更支持虚幻引擎5的完整特性,包括硬件加速光线追踪。

AI算力升级成为PC芯片的另一大亮点。集成Hexagon NPU的骁龙X2 Elite系列达到80 TOPS算力,较前代提升近一倍,被高通称为"笔记本电脑领域全球最快NPU"。尽管搭载这两款处理器的终端设备需至2026年上半年上市,但高通已通过生态布局为竞争预留战略缓冲期。

移动端市场同步迎来变革。第五代骁龙8至尊版延续3nm工艺与第三代Oryon CPU核心,最高主频4.6GHz,CPU性能提升20%,GPU性能提升23%,NPU算力激增37%至每秒220 tokens。能效优化方面,CPU功耗降低35%,GPU功耗降低20%。小米、三星、OPPO、vivo、荣耀等品牌将在"未来几天"陆续发布搭载该平台的旗舰机型,其中小米17系列已抢先登场。

这款移动平台的核心突破在于对"智能体AI"的深度整合。高通移动业务高级副总裁Chris Patrick透露,芯片将赋予AI智能体实时感知能力,使其能"看用户所见、听用户所听、思用户所思",通过端侧学习提供情境化建议,同时确保数据本地处理以保障隐私。专业视频领域,该平台全球首支持APV硬件录制,这种与三星合作开发的格式可对标苹果ProRes,为创作者提供更高质量的移动拍摄方案。

贯穿两大产品线的技术脉络,是高通对边缘AI的战略押注。市场研究机构Precedence Research预测,全球边缘AI芯片市场规模将从2025年的83亿美元增至2034年的361.2亿美元,年均复合增长率达17.75%。高通正通过构建"终端+云端"的混合AI架构,将计算重心从云端向边缘设备迁移。公司总裁安蒙提出的六大趋势——AI成为新界面、智能体中心化体验、计算架构变革、模型混合化、边缘数据增强、感知网络发展——均指向这一方向。

高通的竞争优势源于其横跨连接与计算的技术矩阵。5G/6G、Wi-Fi等通信技术与CPU、GPU、NPU的协同,使其在端侧智能设备领域形成系统性优势。安蒙提出的"以用户为中心的生态系统"概念,描绘了手机、PC、汽车、XR眼镜等设备通过AI智能体无缝连接的未来图景。为加速这一愿景落地,高通在中国峰会上联合本土伙伴启动"AI加速计划",探索边缘智能在个人、物理及工业领域的规模化应用。

 
 
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