在半导体产业领域，台积电（TSMC）的先进制程技术始终是行业瞩目的核心。近年来，人工智能（AI）引发的芯片需求热潮持续升温，各大科技企业对先进工艺芯片的渴望愈发强烈，这使得台积电的生产线长期处于高负荷运转状态。
据Wccftech消息，移动设备和高性能计算机市场的旺盛需求，让台积电3nm和5nm制程的产能变得极为紧俏。英伟达、AMD以及苹果等科技巨头，都在争分夺秒地将基于这些先进工艺制造的芯片应用到自家消费产品中。有预测表明，到2026年，台积电的3nm和5nm生产线将处于“满载预订”状态，目前产能已紧张到即便科技企业愿意投入巨额资金，也难以顺利获取。
观察近期多款新发布的电子产品不难发现，众多芯片都采用了台积电的3nm工艺。苹果的A19系列自研芯片、高通与联发科最新推出的移动芯片，还有英伟达的Rubin以及AMD的Instinct MI355X等，都成为3nm生产线的“常客”。可以预见，明年台积电的3nm生产线将迎来前所未有的繁忙景象。
面对如此紧张的产能形势，台积电或许会提高订单价格，以此筹集资金来进一步扩充生产线。然而，即便投入大规模资金进行建设，新生产线的建成仍需耗费一定时间。与此同时，5nm工艺的市场需求同样居高不下，许多现有芯片仍依赖这一制程节点来完成生产。不少科技企业已将先进制程产能视为珍贵资源，像苹果就早早斥巨资预订了2nm产能，以此保障自身产品的稳定供应。
