苹果公司今年推出的iPhone Air因5.5毫米超薄机身设计引发市场关注，这款产品通过采用eSIM技术实现了极致轻薄化。但受制于国内eSIM技术发展现状，国行版本至今未能上市销售，线下门店也未展示实体样机。这一市场空缺为竞争对手创造了机会，多家厂商正加速布局相关领域。
华为技术有限公司近期动作频频，据科技领域知名博主披露，该公司正在测试搭载新一代麒麟9030芯片的eSIM超薄机型。这款尚未命名的新品若能如期推出，将使其在超薄智能手机市场占据先发优势。值得关注的是，华为已通过旗下天际通GO小程序启动eSIM服务预热，相关功能说明显示该服务正在开发中，预计2025年第三季度进入正式商用阶段。
从技术特性来看，eSIM（嵌入式SIM卡）通过将传统SIM卡集成至设备芯片，有效释放了机身内部空间。以苹果iPhone 17 Pro为例，美版机型因完全取消实体卡槽设计，电池容量提升至4252mAh，较保留卡槽的国行版3988mAh多出265mAh。行业分析师指出，结合国内电池技术突破，采用eSIM设计的机型电池容量有望进一步增加约500mAh，这对提升移动设备续航能力具有显著意义。
华为方面明确表示，其eSIM服务上线后将采取独立运营模式，不支持将现有实体SIM卡转换为电子卡，该功能仅限配备eSIM模块的设备使用。这种技术路线既保障了服务安全性，也为设备设计提供了更大自由度。目前华为正在内测的eSIM功能，旨在为用户提供更便捷的全球联网解决方案。
随着5G网络普及和物联网设备爆发式增长，eSIM技术正从高端智能手机向平板电脑、智能手表等更多品类渗透。市场研究机构预测，到2026年全球eSIM设备出货量将突破12亿台，中国作为最大移动通信市场，其技术演进方向对全球产业链具有重要示范作用。
