在人工智能芯片领域，高通正以一场技术突袭向行业霸主英伟达发起挑战。这家长期深耕移动设备半导体的企业，于近日推出两款机架级AI加速器——AI200与AI250，首次将神经处理单元（NPU）技术应用于数据中心场景，标志着其战略重心向AI基础设施的全面转移。
资本市场对这场技术革新给予热烈回应。公告发布当日，高通股价开盘后迅速攀升，日内涨幅一度逼近20%，最终以15%的涨幅收盘，市值单日激增近280亿美元。这一表现印证了投资者对高通突破传统业务边界的期待。
据技术文档披露，AI200芯片计划于2026年量产，其最大亮点在于配备768GB的LPDDR内存，容量达到英伟达GB300芯片GPU内存的2.67倍。高通强调该产品专为AI推理优化，而非传统GPU擅长的模型训练。更引人注目的是，2027年上市的AI250将采用"近存储计算"架构，宣称内存带宽提升超10倍的同时，功耗显著降低，这种设计被视为AI推理效率的革命性突破。
在散热方案上，高通采用直接液冷技术，单机柜功耗达160千瓦，支持通过PCIe纵向扩展和以太网横向扩展。这种设计既满足高密度计算需求，又兼顾了数据中心的能效管理。公司边缘解决方案负责人Durga Malladi表示，新方案将使生成式AI的部署成本降至历史新低，同时保持数据中心所需的灵活性与安全性。
值得关注的是，高通同步宣布将建立年度芯片更新机制，效仿英伟达与AMD的产品迭代节奏。尽管拒绝透露具体制造成本与代工厂信息，但三星与台积电作为其长期合作伙伴，被市场视为潜在生产方。
业务转型背后，是高通对市场格局的深刻洞察。当前其89.93亿美元的半导体收入中，手机业务仍占63.3亿美元，但智能手机市场增速放缓与大客户自研芯片的趋势，迫使公司寻求新增长点。麦肯锡预测，到2030年数据中心资本支出将达6.7万亿美元，其中AI芯片系统占比最高。这一万亿级市场已吸引OpenAI、谷歌等科技巨头布局自研芯片，形成对英伟达主导地位的潜在威胁。
在商业化落地方面，高通已锁定首个战略客户。今年5月与沙特AI企业Humain签署的合作协议迅速推进，后者计划自2026年起部署200兆瓦规模的AI200/AI250机架解决方案。这一合作不仅验证了产品可行性，更为高通切入中东数据中心市场铺平道路。
从移动芯片到AI基础设施，高通的转型折射出半导体行业的深刻变革。当传统优势领域遭遇增长瓶颈，头部企业正通过技术跨界与生态重构寻找新动能。这场由高通发起的挑战，或将重塑AI芯片市场的竞争版图。
