博通公司今日对外宣布，已与人工智能领域领军企业OpenAI达成深度战略合作，双方将联合开发定制级10吉瓦（GW）规模AI芯片。这项技术合作计划于2026年下半年启动系统部署，预计在2029年底前完成全链条建设，旨在构建新一代人工智能基础设施。
根据合作协议，OpenAI将主导芯片架构设计工作，与博通共同完成芯片研发及系统部署。通过将前沿模型研发经验直接转化为硬件设计，OpenAI期望实现计算能力与智能水平的突破性提升。这种软硬协同的创新模式，标志着人工智能技术发展进入硬件定制化新阶段。
在技术实施层面，博通将提供完整的以太网解决方案及高速互联技术，确保新系统满足AI算力爆发式增长需求。该芯片组计划优先部署于OpenAI自建数据中心，同时向战略合作伙伴开放使用，形成覆盖全球的AI算力网络。
OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼在声明中强调："此次合作是解锁AI基础设施潜能的关键里程碑，我们将共同创造真正造福人类与商业的创新成果。"其特别指出，硬件层面的深度定制将使AI模型训练效率产生质的飞跃。
博通首席执行官陈福阳（Tan Hock Eeng）将此次合作定义为"通向通用人工智能（AGI）的重要节点"。他表示："自推出ChatGPT以来，OpenAI始终引领AI技术革命。我们很荣幸能参与10吉瓦级次世代芯片的联合开发，这为AI技术的未来演进奠定了物理基础。"
行业分析指出，此次合作开创了AI公司与半导体厂商的深度绑定模式。通过将算法优势与芯片制造能力相结合，双方有望在算力密度、能效比等关键指标上实现突破，为大规模AI模型训练提供更高效的硬件支持。
