全球人工智能领域迎来重大合作进展：OpenAI与半导体巨头博通（Broadcom）正式签署长期协议，共同开发总算力达10吉瓦的定制AI加速器。双方已签署投资意向书，计划部署集成AI加速器与博通网络解决方案的机架系统，为下一代人工智能基础设施奠定基础。
根据合作框架，OpenAI将主导加速器和系统的设计工作，并与博通联合完成开发及部署环节。这种垂直整合模式使OpenAI能够将前沿模型开发经验直接转化为硬件优化方案，显著提升计算效率与AI性能。博通提供的以太网及其他网络解决方案，将确保机架系统在OpenAI自有设施及合作伙伴数据中心实现高效部署。
当前OpenAI生态已覆盖全球超8亿周活跃用户，服务范围延伸至企业级客户、中小型机构及开发者社区。此次与博通的深度合作，被视为加速其技术使命落地的关键举措。对博通而言，该协议不仅强化了定制加速器在AI市场的战略地位，更确立了以太网作为AI数据中心扩展的核心网络技术标准。
今年早些时候，OpenAI已联合软银、甲骨文启动5000亿美元规模的星际之门（Stargate）数据中心建设计划。在硬件层面，该公司近期先后与英伟达、AMD达成合作，分别部署10吉瓦及6吉瓦算力基础设施，持续扩大AI领域投资版图。这些布局显示出OpenAI通过多元化硬件合作，构建弹性计算架构的战略意图。
行业观察指出，定制化芯片正成为科技巨头竞争的新焦点。此前meta与博通合作开发定制ASIC芯片的案例表明，相比英伟达、AMD的通用GPU，专用芯片在性能优化与能耗控制方面具有显著优势。这种技术路线特别契合云服务提供商对高效计算的需求，预示着AI硬件市场将进入差异化竞争新阶段。
