REDMI即将推出全新旗舰机型K90 Pro Max，这款新机在声学系统上实现了突破性创新——其镜头Deco区域罕见地集成了扬声器模块，并获得Bose专业调音认证，机身背部清晰标注"Sound by Bose"标识。该设计经产品经理实测验证，背部开孔完全不影响IP68级防尘防水性能，同时开发团队特别开发了音频振动清灰功能，可通过声波震动自动清除扬声器积尘。
据数码领域权威博主证实，K90系列采用2.1声道立体声架构，由顶部、底部及背部三组扬声器共同构成。这种创新布局将显著优化游戏场景中的方位感知、影视观赏的沉浸体验以及音乐播放的立体效果，形成360度环绕声场。REDMI产品负责人特别强调，背部扬声器并非装饰性设计，而是经过声学工程验证的完整发声单元。
在材质工艺方面，K90 Pro Max推出丹宁色特别版本，采用新型科技丹宁材质。该材质通过特殊工艺还原牛仔布料的触觉特征，同时抗污性能较传统PU材质提升40%，耐磨指数达到行业标准的2.3倍。实验室数据显示，该材质在连续摩擦测试中保持表面完整，且散热效率与基础黑白版本完全一致。
核心配置方面，新机将搭载最新一代骁龙8至尊版处理器，配合6.67英寸2K分辨率直屏，首次在REDMI机型上实现超声波指纹识别技术。影像系统迎来重大升级，主摄采用5000万像素1/1.3英寸超大底传感器，配备OIS光学防抖，并首次引入潜望式长焦镜头，支持3倍光学变焦及混合变焦功能。
据供应链消息，K90 Pro Max的声学组件经过Bose工程师长达8个月的联合调校，在低频下潜深度及中高频解析力方面达到旗舰级水准。机身结构设计团队透露，背部扬声器采用密封式腔体结构，通过纳米涂层技术实现防水防尘，经实验室模拟测试可承受30分钟1.5米水深浸泡。
这款新机在工业设计上实现多项创新，除了声学系统的突破，还在材质应用领域开辟新路径。科技丹宁材质通过多层复合工艺，在保持1.8mm厚度的同时实现金属般的散热效率，实验室实测连续游戏2小时后机身温度较传统材质降低2.3℃。REDMI研发团队表示，这种新材料将应用于更多产品线，推动消费电子材质革新。
