近日，知名数码博主@数码闲聊站 透露了REDMI Turbo 5的最新核心硬件信息。这款备受关注的中端机型，将全球首发搭载联发科天玑8500芯片，成为REDMI Turbo系列迭代升级的重要力作。
天玑8500采用台积电4nm工艺制程，首次在中端芯片中引入8核A725全大核架构，超大核主频高达3.4GHz。其集成Mali-G720 GPU，频率稳定在1.5GHz左右，安兔兔跑分突破220万分，理论性能超越骁龙8 Gen3与8s Gen4两款旗舰芯片。这款芯片的多核性能与图形处理能力，可轻松应对高负载游戏和多任务场景，在中端市场树立了性能标杆。
在续航配置上，REDMI Turbo 5将电池容量提升至7500mAh，较前代Turbo 4的6550mAh增加近1000mAh，配合100W有线快充技术，彻底解决用户电量焦虑。该机采用6.5英寸LTPS直屏，搭配金属中框与大R角设计，机身质感向Pro级机型靠拢，握持舒适度显著提升。
其他配置方面，REDMI Turbo 5支持光学屏下指纹识别和IP68级防尘防水功能，进一步强化了日常使用的便捷性与耐用性。从核心性能到续航能力，再到外观质感，这款新机展现了全面的升级，有望成为中端市场的“性能黑马”。目前，更多详细参数尚未公布，消费者可保持关注。
