国内硅光技术领域迎来重大进展，全国首个基于12寸40纳米CMOS工艺的国产化硅光设计服务平台在武汉光谷正式启用。该平台由国家信息光电子创新中心主导建设，集成了工艺设计套件（PDK）、测试设计套件（TDK）和封装设计套件（ADK）三大核心模块，为硅光芯片研发提供全流程技术支撑。
与传统电子芯片依赖电子传输数据不同，硅光芯片通过光子在光纤中的高速传输实现信息处理，被形象地比喻为"光速高铁"。这种技术革新不仅突破了电子传输的物理极限，更在能耗和带宽方面展现出显著优势。国家信息光电子创新中心开发的40纳米制程硅光PDK1.0已达到商用标准，其加工精度、波导损耗控制及光耦合效率等关键指标均达到国际领先水平。
平台创新推出的硅光多项目晶圆（MPW）服务模式，通过将多个设计项目集成于同一晶圆进行流片，有效分摊了研发成本。这种共享制造模式使中小型科研团队和企业能够以更低门槛参与硅光芯片开发，加速技术迭代进程。据技术团队介绍，该模式可将单次流片成本降低60%以上，同时缩短研发周期3-5个月。
全流程服务能力是该平台的另一大特色。除提供基础工艺设计套件外，平台还整合了测试验证和封装设计环节，形成从设计到量产的完整技术链条。这种"一站式"解决方案特别适用于人工智能、大数据等需要快速迭代的领域，能够满足科研成果向产业化转化的迫切需求。测试数据显示，平台支持的硅光芯片在数据传输速率和能耗比方面较传统方案提升40%以上。
行业分析机构LightCounting最新报告指出，随着人工智能算力需求的爆发式增长，硅光技术正迎来黄金发展期。预计到2030年，硅光芯片在光通信市场的占有率将从目前的不足20%跃升至60%，成为数据中心、5G基站等基础设施的核心组件。国内首个全流程硅光平台的投运，将为我国在这一战略领域抢占技术制高点提供重要支撑。
目前，该平台已与多家科研机构和企业建立合作关系，首批合作项目涵盖高速光模块、量子通信芯片等多个前沿方向。技术团队透露，下一代基于28纳米工艺的硅光平台正在研发中，未来将支持更高速率的光互连解决方案，为我国数字经济基础设施建设注入新动能。
