在近期的财务分析师日活动中，AMD对外宣布了一项重要计划：其将于明年推出的Instinct MI400系列显卡加速器，将采用台积电的CoWoS-L先进封装技术。这一消息引发了业界的广泛关注，因为CoWoS-L技术代表着当前封装领域的前沿水平。
CoWoS-L是台积电CoWoS技术的创新变体，它巧妙融合了基于重布线层（RDL）的桥接芯片以及嵌入式本地硅互连（LSI），同时支持集成嵌入式深沟槽电容器eDTC等附加元件。这种独特的设计使得CoWoS-L在封装集成方面具备显著优势，相比传统的CoWoS-S技术，它能够实现更大的封装集成面积。值得一提的是，英伟达在其“Blackwell”世代产品中已经率先应用了这一技术，取得了良好的效果。
AMD的Instinct MI400系列显卡加速器包含两大核心分支产品。其中，MI455X主要面向大规模的人工智能训练和推理任务，能够为AI领域提供强大的计算支持；而MI430X则原生支持FP64，在兼具出色AI性能的同时，还能满足传统高性能计算（HPC）的需求。这两款产品均配备了先进的HBM4内存，进一步提升了数据处理和传输的效率。
在市场应用方面，MI430X已经获得了美国能源部橡树岭国家实验室（ORNL）的青睐。该实验室的Discovery超级计算机项目向AMD订购了MI430X，预计这些显卡加速器将于2028年完成交付。这一订单不仅体现了MI430X在高性能计算领域的竞争力，也为AMD在该领域的发展奠定了坚实基础。
