摩根大通近日发布的研究报告对全球半导体行业及亚洲科技股前景作出积极预判，认为由人工智能驱动的半导体上升周期将持续至2027年，远超典型周期规律。这一观点与市场普遍存在的“AI泡沫论”形成鲜明对比，为投资者重新评估科技板块价值提供了新依据。
报告指出，尽管以周期时长和盈利增速等传统指标衡量，当前半导体周期已接近晚期阶段，但多重结构性因素将推动其继续上行。该行预测2026年全球半导体收入将增长18%，2027年增速虽放缓至11%，但仍保持两位数增长。这一判断主要基于生成式AI技术仍处于早期快速采纳阶段、头部云服务商资本支出意愿强劲，以及供应链产能扩张谨慎等核心逻辑。
研究团队特别强调，本轮周期呈现出独特的“K型复苏”特征。自2023年中以来，AI相关需求持续旺盛，而传统科技领域需求则面临调整压力。这种分化格局导致资源向AI产业链高度集中，从先进封装、前沿晶圆代工到高带宽内存等关键环节均出现供应紧张。报告数据显示，过去三个月亚洲科技股的每股收益上修势头显著加速，主要受存储芯片等大宗科技商品价格上涨驱动。
生成式AI的发展轨迹成为支撑长期看好的关键依据。摩根大通分析显示，该技术正沿着陡峭的S型曲线快速攀升，其发展路径与智能手机和公有云早期阶段高度相似。智能手机行业经历约7年、公有云行业经历约9年，年度增长率才降至20%以下，而生成式AI目前仅处于第四年，预计2026年仍将保持50%-60%的同比增速。这种持续增长潜力为半导体需求提供了坚实基础。
头部云服务商的资本支出计划进一步强化了行业上行预期。报告披露，全球前六大云服务商在2025年资本支出强劲增长67%的基础上，2026年仍计划增长约32%。即便在2027年自由现金流持平的假设下，这些企业仍有能力支持资本支出再增长13%。这种持续投入能力确保了AI基础设施建设的稳步推进，为半导体需求创造长期支撑。
供应链端的保守扩张策略则加剧了供应紧张局面。报告指出，本轮周期中半导体资本支出增长显著低于历史水平，关键领域产能高度集中在台积电、SK海力士等少数厂商手中。具体数据显示，台积电2026年资本支出计划仅增长16%，DRAM行业资本支出增幅仅为11%。这种谨慎的产能扩张导致3纳米制程、先进封装和高带宽内存等环节的供应短缺将持续至2026年，进而延长芯片短缺周期。
基于上述分析，摩根大通建议投资者采用“杠铃式”投资策略：一方面配置一线AI赋能企业，捕捉技术革命带来的增长红利；另一方面关注受益于价格上涨和利润率扩张的细分领域龙头，把握盈利上修带来的投资机会。报告明确维持对台积电的增持评级，并将其列为首选投资标的，认为该公司将在行业上行周期中持续受益。
