建筑陶瓷行业龙头企业蒙娜丽莎（002918.SZ）近期通过系列资本运作，加速向电子新材料与高端制造领域延伸布局。工商信息显示，其全资子公司广东蒙娜丽莎投资管理有限公司通过珠海横琴晶途投资合伙企业，间接控股专注于陶瓷金属化研发的珠海晶瓷电子科技有限公司，持股比例达50%。这一动作标志着传统建材企业正式切入半导体封装材料赛道。
晶瓷电子成立于2018年，核心团队具备20余年线路板行业经验，创始人晏浩强曾任职于欣兴集团、方正科技等知名企业，主导过HDI工厂筹建及PCB工艺研发。公司初期以晶体振荡器陶瓷支架起家，逐步拓展至紫外灯珠、激光雷达等高端领域，目前形成以氮化硅陶瓷基板为核心的三大产品线，产品通过3000次冷热冲击循环测试，客户覆盖英伟达、华为、浪潮等全球科技巨头。
技术迭代方面，晶瓷电子紧跟功率器件材料升级趋势，2023年建成氮化硅陶瓷载板产线，其AMB工艺可实现高导热、低膨胀系数特性，有效解决芯片封装热匹配难题。随着AI服务器对散热效率要求提升，公司正将研发重心转向大功率IGBT模块应用，氮化硅金属化产品在耐高压、低损耗特性上已形成技术壁垒。
蒙娜丽莎的跨界布局早有端倪。今年9月，该公司参与氮化铝陶瓷基片制造商海古德新一轮融资，后者产品应用于集成电路散热封装；10月又联合中金资本等机构投资EDA软件企业全芯智造，后者拥有200余项专利，硕士以上人才占比超七成。通过构建"陶瓷材料+电子封装+智能制造"的产业矩阵，这家传统企业正试图打破地产周期桎梏。
行业分析师指出，建筑陶瓷与房地产行业深度绑定，当前市场调整期倒逼企业转型。晶瓷电子所处的电子封装材料领域，仅国内市场规模就达千亿级，且保持两位数增长。蒙娜丽莎通过资本纽带快速获取技术资源，既规避了自建研发体系的高投入风险，又能借助被投企业渠道切入华为、英伟达等核心供应链，这种"轻资产+技术嫁接"模式或成为传统制造业转型范本。
财务数据显示，蒙娜丽莎现有四大生产基地年产能超2亿平方米，产品涵盖陶瓷砖、艺术壁画等六大品类。但受地产下行影响，其2023年营收同比下滑8%，此次战略调整或意味着公司将逐步降低传统业务占比。据知情人士透露，未来三年电子新材料板块收入贡献率有望提升至30%，形成建筑陶瓷与高端制造双轮驱动格局。
技术协同效应已初步显现。蒙娜丽莎在陶瓷烧结工艺上的积累，为晶瓷电子的厚膜印刷技术提供了优化方案；而被投企业在半导体领域的客户网络，则帮助母公司陶瓷板材打开数据中心、5G基站等新市场。这种双向赋能机制，正推动传统制造企业向技术密集型领域渗透。
