近期，存储芯片市场迎来新一轮涨价潮，NAND闪存合约价格涨幅显著，部分产品价格飙升50%。这一趋势带动了下游存储产品企业的业绩反转，佰维存储、德明利和江波龙等国产厂商在2025年三季度均实现收入和利润大幅增长。行业分析认为，人工智能技术的高景气度与企业级存储需求的提升，是推动本轮价格上涨的核心动力，而传统消费电子市场的库存去化与原厂控产策略则进一步改善了供需格局。
存储产品作为人工智能服务器的关键硬件，正经历结构性升级。国产厂商通过自主研发主控芯片、核心IP及固件算法，逐步缩小与国际领先企业的技术差距。部分企业已具备晶圆级先进封测能力，能够缩短从晶圆到终端产品的交付周期，从而在价格波动中降低库存风险。例如，佰维存储推出的16层叠裸芯封装技术，显著提升了存储密度与性能；江波龙的车规级LPDDR4产品通过极端温度测试，已进入量产阶段。
从市场表现来看，DDR5内存条成为本轮涨价的焦点。三星电子暂停2025年10月DDR5合约报价后，SK海力士和美光等原厂跟进调整，预计报价恢复时间将延后至11月中旬。这一举动导致DDR4供应紧张，价格持续攀升，同时推动PC领域DDR5渗透率快速提升。据东海证券统计，10月存储模组价格整体涨幅在6.67%至38.61%之间，而DRAM和NAND闪存芯片价格涨幅更高，部分产品涨幅超过80%。Trendforce预测，四季度NAND合约价格将全面上涨，平均涨幅达5%至10%。
国产存储厂商的业绩改善与库存策略密切相关。佰维存储三季度存货余额增至56.95亿元，较年初增长近50%，该公司表示备货主要针对大客户订单，后续将根据市场需求灵活调整。江波龙则通过优化生产周期管理，在晶圆价格上涨时实现毛利率提升，其三季度毛利率环比增长7.35个百分点至21.03%。德明利同样受益于价格上行，三季度归母净利润同比增长166.80%，达到9087万元。
技术突破方面，国产厂商在嵌入式存储、移动存储和PC存储等领域持续发力。佰维存储的小尺寸UFS产品已应用于智能手机，释放了基板空间；江波龙开发的超薄ePOP4x厚度仅为传统产品的一半，超小尺寸eMMC面积减少65%，显著提升了设备便携性。在移动存储领域，四层存单元技术（QLC）的成熟推动了大容量产品普及，德明利的新一代主控芯片已支持高层数QLC，并通过算法优化提升了产品耐用性。针对AI PC需求，国产厂商推出了高端DDR5超频内存条和PCIe 5.0固态硬盘，满足本地大模型训练等高性能场景。
企业级存储市场成为国产厂商竞争的新高地。江波龙的企业级DDR5内存条覆盖32GB至256GB容量，完成AMD处理器兼容性认证，并在国产鲲鹏、海光等平台实现验证，已进入电信、金融和互联网行业供应链。佰维存储则加大晶圆级封测项目投入，构建从晶圆制造到封装测试的一体化能力，其固定资产规模在三季度末增至13.21亿元，在建工程达11.84亿元。
面对存储行业的周期性波动，国产厂商通过多元化布局降低风险。佰维存储采取研发封测一体化战略，提升产品在产业链中的附加值；江波龙则通过拓展企业级存储、高端消费类和海外业务，增强内生增长动力。从存货周转率来看，三家主要厂商近三年均呈现加速趋势，江波龙的存货周转天数从2022年前三季度的183天缩短至2025年同期的156天，显示出运营效率的显著提升。
