据最新媒体报道，苹果计划于明年推出的A20系列芯片将迎来重大技术飞跃，不仅将首次采用台积电的2nm制程工艺，更将在封装技术上实现关键性革新。
与A19系列相比，A20及A20 Pro芯片最核心的变化在于封装工艺将从传统的InFO转向更为先进的WMCM技术。
该技术的颠覆性在于采用“先封装后切割”的流程，在完整晶圆上直接完成CPU、GPU及神经网络引擎等多个核心模块的互联整合，最后再切割成独立的芯片，此举因省去中介层而能显著提升信号传输速度。
除了制程与封装的升级，A20系列的缓存容量也有望大幅提升，其中A20 Pro版本的系统级缓存（SLC）预计将高达36MB至48MB，为极致性能奠定基础。
在产品布局上，A20 Pro芯片将率先由iPhone 18 Pro系列及折叠屏iPhone搭载，而苹果的发布节奏也或将调整，预计明年秋季先推高端机型，标准版iPhone 18则可能推迟至2027年上半年亮相。（Suky）
