近日，科技领域一桩备受瞩目的知识产权纠纷引发广泛讨论——速腾聚创与灵明光子因“涉嫌侵犯自研SPAD芯片技术秘密”对簿公堂，该案被业内称为“激光雷达SPAD芯片首例诉讼”。案件核心围绕芯片技术合作与权益归属展开，其走向不仅关乎两家企业的命运，更折射出激光雷达行业乃至整个科技产业竞争逻辑的深刻转变。
纠纷的起点可追溯至2021年。当时，速腾聚创与灵明光子启动SPAD-SoC技术联合研发项目。据知情人士透露，合作模式为速腾聚创开放其SoC架构，灵明光子则基于自身技术优势优化SPAD像素结构。然而，2023年试产阶段，合作成果性能未达预期，双方终止合作。此后，速腾聚创独立研发，于2024年成功实现全球首款二维扫描大面阵SPAD-SoC芯片的规模化量产，并应用于E1系列激光雷达产品。这一成果使其成为全球唯一实现数字激光雷达发射、接收、处理全链路自研芯片均通过车规认证的企业。
另一边，灵明光子在2023年初完成芯片设计并流片，同年推出ADS6311芯片，计划于2025年量产。据业内消息，该芯片已获得多家激光雷达企业采购意向，相关产品预计2026年上市。争议焦点在于，有说法称灵明光子在未获授权的情况下，将源自速腾的SoC设计技术提供给其竞争对手，这一行为被速腾聚创视为突破技术合作底线，遂提起诉讼。
针对指控，速腾聚创公开表示，灵明光子的行为涉嫌侵犯商业秘密，不仅损害了其长期研发投入的技术成果与市场优势，更对行业创新生态造成负面影响，因此决定通过法律途径维权。灵明光子则通过官方渠道回应称，截至目前未收到任何法律函件。目前，深圳市中级人民法院已受理此案，最终裁决将由法律程序判定。
案件背后，是激光雷达行业竞争格局的深刻变革。随着技术向车载前装市场渗透，车企对供应商的技术自主性与供应链安全性要求日益严苛。核心芯片的自研能力已成为企业争夺市场定价权的关键。未能掌握SPAD等关键芯片技术的企业，不仅面临供应链风险，更可能因技术依赖而丧失竞争主动权。行业共识逐渐形成：数字化激光雷达的竞争本质是芯片化实力的较量。
速腾聚创的案例印证了这一趋势。该公司自成立之初便将“芯片化”作为核心战略，投入大量资源研发。2022年，其SPAD-SoC芯片与2D VCSEL技术取得突破，两大核心芯片均通过汽车电子领域最严苛的AEC-Q系列车规认证。这一成就的背后，是长达数年的技术积累与巨额投入。据业内人士分析，车规级SPAD芯片的开发难度极高，全球范围内仅有少数企业具备量产能力。
此案也为技术创新环境的保护提供了现实注脚。速腾聚创的诉讼不仅是对自身权益的维护，更被视为对行业“重合作、轻边界”惯例的挑战。长期以来，科技领域的技术合作普遍存在边界模糊的问题，而此次纠纷有望推动行业建立更清晰的权益分配机制，形成“投入者受益、侵权者担责”的良性秩序。
从更宏观的视角看，中国科技企业的竞争已从市场层面的价格战延伸至核心技术定义权的争夺。在全球化背景下，企业若想在国际舞台上占据一席之地，仅依靠市场拓展远远不够，更需在底层技术领域构建自主壁垒。这要求产业链上下游在法律框架内深化协作，共同推动技术迭代与产业升级。
