近期，PCB行业龙头企业沪电股份（002463.SZ）向港交所递交招股书，计划在主板挂牌上市，中金公司与汇丰担任联席保荐人。这一动作标志着继宁德时代、恒瑞医药、赛力斯等企业实现“A+H”布局后，又一家A股上市公司向港股市场迈进。根据招股书披露，此次募集资金将主要用于产能扩张、技术研发、产业链投资及补充营运资金，具体涉及昆山、黄石、金坛及泰国等生产基地的升级。
作为全球数据通讯和智能汽车领域PCB解决方案的领军者，沪电股份自1992年成立以来深耕高端市场，产品覆盖高速网络交换机、AI服务器、无线通讯网络及汽车智能化系统等高增长领域。截至2025年6月30日的18个月内，公司以数据中心领域PCB收入10.3%的全球市占率位居榜首，22层及以上PCB产品以25.3%的份额领跑全球，交换机及路由器用PCB、L2+自动驾驶域控制器高阶HDI PCB的市占率分别达12.5%和15.2%。技术层面，公司已掌握108层高多层板量产技术，10阶HDI通过验证，并实现44层“N+N”结构PCB批量生产，其功率半导体嵌入式PCB的独家量产能力更成为行业壁垒。
财务数据显示，沪电股份近年业绩呈现强劲增长态势。2022年至2024年，公司营业收入从83.36亿元增至133.42亿元，净利润从13.62亿元攀升至25.66亿元，利润率由16.3%提升至19.2%。2025年前三季度，收入同比增长49.96%至135.12亿元，净利润增长48.25%至27.13亿元，其中第三季度单季收入与净利润均创历史新高。分红方面，公司2022年至2025年上半年累计派息24.9亿元，2025年上半年9.62亿元的分红规模较往年显著提升，引发市场对分红动机的讨论。实际控制人吴礼淦家族通过碧景控股及合拍友联合计持有20.35%表决权，成为分红主要受益方。
招股书强调，AI驱动的数据中心需求爆发与汽车电动化转型是公司增长的核心动力。2022年至2025年上半年，高速网络交换机及路由器业务收入占比从35.5%波动至40.8%，AI服务器及HPC领域收入占比从5.2%跃升至22.3%，通用服务器及安全系统等业务亦贡献稳定收入。灼识咨询指出，AI及云端运算推动的高端PCB需求将持续增长，高多层及高速高频产品成为关键支撑。尽管存货规模从2022年的15.51亿元增至2025年上半年的29.42亿元，但存货周转天数维持在76天至94天区间，显示运营效率未受显著影响。
市场分析认为，沪电股份此次赴港上市旨在通过资本扩张巩固技术领先地位。募集资金投向的泰国生产基地将强化其全球供应链布局，而针对数据通讯及智能汽车领域的研发投入，有望进一步拓宽高端产品护城河。产业链投资计划则可能通过并购整合提升垂直整合能力。作为PCB行业估值中下的龙头企业，其1387亿元市值与40.14倍市盈率（TTM）在板块中具备性价比优势，但存货增长风险仍需持续关注。随着AI算力需求与汽车智能化浪潮的持续，公司产能扩张进度与高端产品渗透率将成为影响长期价值的关键因素。
