据科技行业权威媒体报道，当前AI领域的发展正面临先进封装技术瓶颈的严峻挑战。在此关键节点，全球图形处理器巨头英伟达已成功占据台积电CoWoS封装产能的主导地位，其订单规模引发行业高度关注。
供应链数据显示，英伟达已提前锁定台积电2026年约80万至85万片晶圆的封装产能，这个数字相当于台积电该年度总产能的半数以上。与之形成鲜明对比的是，博通、AMD等主要竞争对手获得的产能份额显著受限，行业格局呈现明显分化态势。这种产能分配格局的背后，是英伟达为保障Blackwell Ultra芯片量产及Rubin架构研发所做的战略布局。
值得关注的是，现有订单统计尚未计入中国市场对H200 AI芯片的潜在需求。业内分析指出，若将这部分增量需求纳入考量，英伟达对先进封装产能的需求可能持续攀升。这不仅将对台积电的供应链管理能力构成严峻考验，更可能加剧全球芯片产业生态的竞争压力，其他厂商的产能获取空间或将进一步压缩。
面对持续激增的订单需求，台积电已启动大规模产能扩张计划。公司除在AP7工厂新建八座晶圆厂外，还在美国亚利桑那州布局两座先进封装工厂，预计2028年投入量产。尽管这些举措将显著提升长期产能供给能力，但行业专家普遍认为，受制于设备调试与工艺验证周期，供应链紧张局面在短期内仍难以根本缓解。
