据海外媒体披露，全球半导体代工巨头台积电正酝酿对其位于日本熊本的晶圆厂二期项目进行重大技术升级。这座尚未投入运营的先进制造基地，或将突破原定工艺框架，引入更尖端的芯片生产能力。
该晶圆厂第二阶段工程于今年十月正式启动建设，原计划在2027年末实现量产，主要聚焦于6纳米（N6）和7纳米（N7）制程芯片的制造。这类工艺广泛应用于自动驾驶系统、人工智能计算等前沿领域，符合当前产业智能化转型需求。然而最新情报显示，台积电正在评估将4纳米（N4）和5纳米（N5）制程纳入产能规划，这意味着该厂将具备生产全球最先进芯片的能力。
技术可行性分析表明，这两种制程节点存在显著设备协同效应。虽然N4/N5与N6/N7在设计规则上存在代际差异，前者采用了多达14层的极紫外光刻（EUV）工艺，但核心生产设备体系保持高度相似性。行业专家指出，约90%的现有设备经过调整即可用于新制程生产，这为工艺升级提供了技术基础。不过，4纳米产线需要增配更大尺寸的EUV光刻机，这要求对厂房布局进行针对性改造。
追溯技术布局脉络，台积电早在2023年就曾评估在熊本基地部署4纳米制程的可能性。这种前瞻性规划或为当前升级方案埋下伏笔，有分析认为厂房设计可能已预留了EUV设备安装空间。若升级方案最终落地，将显著提升日本半导体产业的制造水平，为本土企业提供接触尖端制程的通道。
值得关注的是，这座总投资达139亿美元的超级工厂，近期建设进度出现异常波动。现场监测显示，继十月完成基础施工后，十一月还可见到大型起重机、深层打桩机等重型设备作业，但进入十二月后所有施工机械突然撤离。更耐人寻味的是，设备供应商接连收到暂停供货通知，且被告知2026年全年无需交付新设备。这些迹象引发业界对工程进度的诸多猜测，有观点认为可能是工艺升级方案导致建设方案需要重新论证。
从产业格局观察，台积电此举折射出全球半导体竞争的新态势。在美日荷强化技术联盟的背景下，通过产能升级巩固技术领先地位，已成为头部企业的战略选择。熊本晶圆厂的升级计划若能顺利推进，不仅将重塑东亚半导体制造版图，更可能引发新一轮的技术军备竞赛。
