科技媒体近日捕捉到一则重要动态：英特尔在社交平台互动中针对玩家关注的旗舰显卡Arc B770给出明确回应，相关推文虽已删除但内容引发行业热议。官方账号在回复中表示："100%会与大家见面"，同时提及Panther Lake和Nova Lake等项目，强调未来在游戏性能领域将带来突破性表现。这一表态直接驳斥了此前关于该显卡项目可能终止的市场猜测。
支撑项目推进的关键证据来自物流系统记录。系统截图显示编号为"N38341-001"的英特尔GPU已进入测试阶段，业内人士根据"N"系列编号惯例推断，这极可能就是定位高端的Arc B770显卡。更引人注目的是工程样品的功耗数据——额定热设计功耗（TDP）达到惊人的300W，较前代旗舰Arc A770的225W提升33%，比Arc B580的190W更是高出58%。
功耗指标的显著跃升暗示着核心架构的重大升级。对比现款采用BMG-G21芯片的Arc B580，300W的功耗水平表明Arc B770很可能搭载全新设计的BMG-G31"巨型核心"。该核心预计采用台积电5nm先进制程，集成32个Xe2计算单元，对应着多达4096个流处理器单元。这种规格配置在消费级显卡领域已属顶尖水准，预示着英特尔在独立显卡市场将发起强力冲击。
行业分析师指出，核心规模扩张与制程工艺升级的双重作用，是导致功耗大幅增长的主要原因。BMG-G31核心不仅在计算单元数量上实现翻倍式增长，其5nm制程带来的能效提升也将部分抵消功耗增加带来的散热压力。这种技术路线选择显示出英特尔在GPU领域追赶竞争对手的决心，通过堆砌核心规模与采用先进制程的组合策略，试图在性能层面实现跨越式发展。
