据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新预测，全球车用半导体市场将在未来五年内迎来显著增长。数据显示，2024年至2029年期间，该领域市场规模预计将以7.4%的复合年增长率持续扩张，从期初的677亿美元攀升至期末的969亿美元，距离千亿美元门槛仅一步之遥。
从产品细分领域来看，高性能芯片正成为驱动市场增长的核心力量。其中，车用逻辑处理器的表现尤为突出，其复合年增长率预计达8.6%，显著高于传统MCU等零部件的增速。这一趋势折射出汽车产业智能化、电动化转型对半导体需求的深刻变革，市场价值正加速向高算力、高集成度方向集中。先进存储芯片等细分领域同样呈现强劲增长态势，与逻辑处理器共同构成市场扩张的主要动力。
技术演进方向上，车用半导体领域正经历三大结构性转变。首先是传感器配置密度持续提升，自动驾驶等级的升级直接推动各类环境感知器件的装载量；其次是电子电气架构从分布式向集中式演进，域控制器等集成化方案逐步取代传统ECU；第三是舱驾融合技术加速落地，智能座舱与自动驾驶系统的深度整合催生新的半导体需求。这些变革不仅重塑了产品形态，更对芯片厂商的技术路线图产生深远影响。
