近期，国产硬科技领域迎来了一波上市热潮，以GPU芯片和AI大模型为代表的企业纷纷加快了登陆资本市场的步伐。这一趋势在年底尤为明显，多家企业相继披露上市进展，形成了引人关注的集中爆发态势。
在芯片赛道，沐曦股份已成功登陆科创板，壁仞科技和天数智芯也先后通过港交所上市聆讯。此前，摩尔线程的上市已为市场树立了标杆，国产芯片厂商的IPO进程明显提速。这种密集上市现象不仅体现了行业发展的成熟度，也反映出资本市场对硬科技企业的认可度正在提升。
AI大模型领域的竞争同样激烈。被称为“大模型六小龙”的企业中，智谱华章抢先公开招股书，与MiniMax展开了“大模型第一股”的争夺。这场竞争背后，折射出中国AI产业在全球竞争格局中的关键转折——从早期的资本驱动转向技术实力和商业模式的双重考验。
A股和港股市场对硬科技企业的争夺愈发激烈。监管层通过放宽发行条件和提升制度包容性，进一步激发了社会资本对这一领域的投资热情。全年来看，GPU芯片、AI大模型、具身智能和商业航天等赛道的企业上市融资活动贯穿始终，且高潮迭起。
参与其中的企业普遍面临高研发投入和长周期回报的挑战。在发展初期，这些企业大多处于亏损状态，需要依靠一二级市场的资金支持来构建技术壁垒。资本在选择标的时，技术实力和持续经营能力成为核心考量指标。最终能够脱颖而出的企业，不仅需要强大的研发能力，还必须具备高效的融资策略。
IPO进程本质上是一场多维度的竞赛。企业需要证明的不仅是技术优势，更是估值、收入和盈利预期等关键指标的兑现能力。例如，芯片企业上市后需面对市场拓展和生态建设的双重考验；具身智能企业则要证明其量产能力与订单规模的匹配度；AI大模型企业则需探索“私域专属”模式能否成为突破亏损的关键路径。
硬科技企业的上市逻辑始终围绕“价值创造”展开。科技革命的本质是优胜劣汰，企业要想在竞争中胜出，必须用技术实力说服投资者，同时通过实实在在的商业数据证明其盈利能力。资本市场只会为那些能够创造真实价值的产品和企业提供长期支持。
对于这些企业而言，成功上市只是发展历程中的一个重要节点，而非终点。要真正赢得市场信任，需要技术和商业能力的同步提升。只有两个轮子共同运转，企业才能在资本市场的赛道上持续前行，避免成为昙花一现的案例。
