全球首款采用2nm制程的移动芯片近日引发行业关注，其研发方并非苹果或高通，而是三星电子。这家韩国科技巨头正式推出新一代旗舰移动平台Exynos 2600，该芯片基于三星自主研发的2nm GAA制程技术，采用10核心架构设计，并首次在移动SoC领域取消传统三集群架构，转而采用全性能核心方案。
在核心配置方面，Exynos 2600的10个核心由1个主频达3.8GHz的C1-Ultra主核心、3个C1-Pro高性能核心以及6个C1-Pro高效能中核组成。这种全性能核心设计相比前代产品更为激进，但实际运行中对功耗控制和调度策略提出了更高要求。特别是在多任务场景切换时，若散热方案适配不当，可能引发性能波动，这对手机厂商的系统设计能力构成挑战。
图形处理单元方面，该芯片搭载基于AMD RDNA 4架构的Exynos Xclipse 960 GPU，性能较前代提升100%，光追性能提升50%。NPU模块采用32K MAC架构，AI任务处理效率提升约113%，这为手机端侧AI大模型的常态化运行提供了硬件基础。不过，常驻AI功能带来的功耗问题，仍需通过后续优化解决。
值得关注的是，Exynos 2600在通信模块设计上出现重大调整。与三星自2019年Exynos 980以来坚持的内置基带方案不同，新一代芯片采用外挂基带设计，需搭配Shannon 5410调制解调器使用。这种选择虽导致Wi-Fi、NFC等模块需额外配置，但显著降低了2nm制程的工艺复杂度。行业分析认为，此举是三星在制程竞赛中平衡良率与上市时间的策略性妥协。
从技术参数看，Exynos 2600的ISP支持3.2亿像素传感器，可实现8K视频录制，内存标准升级至LPDDR5X和UFS 4.1。这些提升虽符合行业发展趋势，但相比核心架构创新显得较为常规。真正引发讨论的，仍是其外挂基带设计——在高度集成化成为主流的当下，这种"逆向操作"既带来空间占用和功耗管理的挑战，也为核心计算单元的能效优化创造了条件。
三星在先进制程领域的追赶之路充满波折。其3nm GAA工艺虽在2022年进入试验阶段，但良率问题导致Galaxy S25系列错失首发机会，直至Galaxy Z Flip 7才实现量产应用。相比之下，台积电的FinFET 3nm制程凭借稳定性优势，包揽了高通、联发科、苹果等主要客户的订单。据市场调研机构数据，台积电在移动SoC代工市场的份额已超过九成。
此次Exynos 2600的推出，被视为三星重返高端移动芯片市场的关键信号。该芯片预计将首发搭载于Galaxy S26系列部分地区版本，其实际性能表现和能效控制，将成为检验三星2nm制程成熟度的重要标准。对于三星而言，这场制程竞赛的胜负不仅关乎市场份额，更决定着其在半导体代工领域的技术话语权。
