三星电子近日宣布，其半导体业务部门员工将在2026年初迎来一笔丰厚的绩效奖金。根据内部消息，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门员工将获得相当于2025年度年薪43%至48%的超额利润激励（OPI），这一比例较2024年的14%增长超过三倍，引发行业广泛关注。
此次奖金激增的背后，是三星半导体业务在全球内存市场中的强劲复苏。得益于DRAM及高带宽内存（HBM）需求的持续攀升，三星不仅在第五代HBM技术（HBM3E和HBM4）上取得突破，超越竞争对手美光，还成功拿下英伟达下一代AI GPU的HBM3E供应订单。公司已将部分产能转向利润更高的DDR5内存，为2026年实现730亿美元（约合人民币5114.8亿元）的营业利润目标奠定基础。
消费电子领域的合作也为三星半导体业务注入新动力。据知情人士透露，苹果公司已选定三星作为iPhone 17及后续iPhone 18机型LPDDR5X内存芯片的最大供应商。这一稳定的大额订单将进一步巩固三星在半导体市场的营收增长，并直接转化为员工的实际收益。
尽管半导体部门奖金丰厚，但三星内部其他业务部门的奖励差异显著。负责智能手机业务的移动体验（MX）部门员工将获得更高比例的绩效奖金，预计达年薪的45%至50%，略高于半导体部门。相比之下，电视业务的视觉显示（VD）部门、数字家电（DA）部门以及网络和医疗设备部门的奖金比例则明显较低，预计仅为年薪的9%至12%。
