上海GPU行业领军企业壁仞科技近日正式登陆港交所主板，成为2026年港股市场首只新股。此次上市采用18C章特别科技企业上市机制，创下该制度实施以来最大规模IPO纪录，公开发售期间获得超过2300倍超额认购，最终发行价定为每股19.60港元。
上市首日表现亮眼，开盘价较发行价飙升82.14%至35.70港元，市值突破855亿港元。盘中股价持续走高，截至上午交易时段，股价达41.80港元，市值突破千亿港元关口。公司本次全球发售2.47亿股H股，吸引启明创投、平安人寿、Lion Global等知名机构作为基石投资者参与认购。
企业资本结构呈现多元化特征，已构建包含国资平台、半导体专项基金及产业投资方的立体化资本体系。股东阵容涵盖平安集团、中兴通讯、中芯聚源等战略投资者，形成技术研发与产业应用的协同效应。此次IPO募集资金将重点投向智能计算解决方案研发、商业化推广及运营资金补充等领域。
核心产品矩阵已形成完整布局，自2019年成立以来相继推出BR106、BR166、BR110三款芯片，覆盖云端训练、推理及边缘计算场景。其中BR106与BR110系列累计出货量突破12,000颗，基于这些芯片开发的PCIe板卡、OAM加速卡及服务器集群系统已实现规模化应用。技术路线坚持自主创新，首创Chiplet大算力架构，构建起涵盖硬件系统、软件平台及集群优化的完整技术体系。
财务数据显示企业处于高速成长期，2022至2024年营业收入从49.9万元跃升至3.37亿元，年复合增长率达2500%。尽管报告期内累计研发投入超33亿元，经调整净亏损34亿元，但毛利率水平持续优化，从首年的100%逐步调整至31.9%。业务收入主要来自产品销售、技术服务及智能计算集群租赁，所有营收均源自国内市场。
市场竞争格局呈现显著特征，2024年中国AI芯片市场中，英伟达以76.2%市占率保持领先，华为海思占据18.2%份额。在GPGPU细分领域，壁仞科技以0.2%的市场占有率跻身前列，面对超过15家规模化竞争者。据灼识咨询预测，2025年中国智能计算芯片市场规模将达504亿美元，企业计划将市场份额提升至0.2%。
技术研发团队实力雄厚，创始人张文兼具法律与商业背景，核心管理层汇聚前英伟达、AMD、华为等企业技术专家。截至2025年中，研发人员占比达83%，累计提交1158项发明专利申请，专利授权率保持100%，在国内GPGPU领域专利数量位居首位。技术迭代路线图明确，2026年将推出支持FP8/FP4数据格式的BR20X系列，2028年计划量产BR30X云训练芯片及BR31X边缘推理芯片。
商业化进程取得实质性突破，已与三大电信运营商建立战略合作，2024年成功交付南京1024-GPU智能计算集群项目。截至2025年底，在手订单总额达12.41亿元，服务客户涵盖9家财富中国500强企业，其中5家同时位列世界500强。业务版图扩展至AI数据中心、电信、能源、金融科技等关键领域，并与清华大学、复旦大学等顶尖高校共建开发者生态。
