在近期举办的国际消费电子展（CES）前夕，全球半导体行业迎来一场技术盛宴。AMD首席执行官苏姿丰身着蓝色套装登台，以一场长达两小时的主题演讲拉开序幕，期间与多位行业领袖展开深度对话。与此同时，英伟达创始人黄仁勋在邻近场地举办新年首场发布会，宣布推出新一代芯片平台Rubin及多款开源模型，两大巨头的技术较量已提前点燃战火。
AI算力需求成为核心议题。苏姿丰与斯坦福大学教授李飞飞、OpenAI总裁格雷格·布洛克曼的对话引发关注。李飞飞指出，空间智能技术正推动AI从语言理解向物理世界交互跃迁。其创立的World Labs公司已实现通过少量图像生成可导航的三维世界，这项技术可将传统数月的工作流程压缩至分钟级，在机器人训练、游戏开发等领域展现应用潜力。她强调，要实现动态三维世界的实时渲染，需要突破性的计算架构支撑。
格雷格·布洛克曼从应用层面呼应这一观点。他表示，AI发展已进入"人类注意力经济"时代，系统响应延迟必须控制在毫秒级，这对硬件厂商提出前所未有的挑战。苏姿丰透露，OpenAI团队每次会面都提出更高的算力需求，这种需求压力正驱动整个行业加速创新。
技术竞赛呈现白热化态势。英伟达推出的Rubin GPU平台实现性能跃升，其4位浮点数格式设计使推理算力达到50PFLOPS，较前代提升5倍，同时将训练成本降低90%。配套发布的超级网卡和超节点架构，构建起从芯片到集群的完整解决方案。AMD则亮出新一代机架系统Helios，该系统集成72个MI455 GPU，提供2.9 exaflops的AI计算能力，配备31TB显存，计划年内推向市场。
芯片工艺进入纳米级竞赛阶段。AMD宣布MI455 GPU将采用2/3纳米混合制程，通过先进封装技术实现HBM4显存集成，性能较前代提升10倍。更值得关注的是MI500系列芯片规划，这款2027年问世的产品将实现AI性能千倍跃升。在CPU领域，基于Zen 6架构的EPYC Venice处理器同步亮相，其内存带宽翻倍的特性与MI455形成协同效应。
消费级市场迎来AI硬件普及潮。AMD推出的Ryzen AI 400系列处理器专为PC设计，提供60 TOPS的NPU算力，首批搭载设备将于本月上市。针对边缘计算场景，Ryzen AI Max+系列处理器和迷你主机Halo的发布，将AI计算能力扩展至更多终端设备。在工业领域，x86架构的Ryzen AI嵌入式处理器已瞄准机器人控制和智能座舱等市场。
行业数据印证技术变革的迫切性。苏姿丰援引市场研究指出，自ChatGPT发布以来，AI活跃用户从百万级激增至十亿级，预计2030年将达到50亿规模。要实现"AI无处不在"的愿景，全球计算能力需在五年内提升两个数量级。这场由应用需求驱动的硬件革命，正重塑整个半导体产业的竞争格局。
