在消费电子领域持续创新的浪潮中，博通（Broadcom）于CES 2026展会上宣布，为旗下Wi-Fi 8（802.11bn）平台新增三款芯片产品，进一步巩固其在无线通信技术领域的领先地位。此前，该公司已于2025年10月率先推出业内首个Wi-Fi 8芯片解决方案，此次扩展产品线标志着其技术生态的进一步成熟。
针对家庭网络场景，博通此次发布了两款面向家用接入点（AP）的整合型芯片——BCM6714与BCM6719。前者支持3空间流2.4GHz频段与4空间流5GHz频段的组合，后者则提供4空间流2.4GHz与4空间流5GHz的配置，两者均兼容160MHz频宽，可满足多设备并发连接的高带宽需求。技术层面，这两款芯片通过片上集成2.4GHz频段功率放大器（PA），显著提升了信号发射效率；内置的硬件辅助遥测引擎与第三代数字预失真技术，则进一步优化了信号质量与能效表现。
同期推出的BCM4918 APU SoC则聚焦于高性能计算与网络处理能力的融合。该芯片集成四核ARMv8架构CPU，搭配博通神经引擎AI/ML核心，可高效处理机器学习任务；网络引擎与加密引擎的加入，确保了数据传输的安全性与稳定性。其支持的Multi-Gig PHY与PCIe SerDes接口，为高速网络设备的设计提供了灵活扩展空间，适用于企业级路由器、高端家庭网关等场景。
