在近期举办的国际消费电子展（CES）上，联发科技（MediaTek）正式发布其新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一突破性技术不仅标志着Wi-Fi 8生态体系的正式启动，更彰显了MediaTek在无线通信领域的持续创新实力。该系列芯片将广泛应用于家庭宽带网关、企业级接入点（AP）以及智能手机、笔记本电脑、智能电视、流媒体设备、平板电脑和物联网终端等各类设备，同时为人工智能应用提供强大的网络支持。
随着全球联网设备数量呈指数级增长，无线网络环境面临前所未有的挑战。设备密集导致的信号干扰、连接不稳定和响应延迟等问题日益突出。针对这些痛点，Wi-Fi 8通过多项技术创新实现了性能跃升。在高密度应用场景下，该技术可提供超低延迟的稳定连接，并显著提升带宽利用率和能源效率，为智能家居、工业自动化等场景提供可靠的网络保障。
该平台的核心突破体现在四大技术领域：在无线接入点协同方面，通过协调波束成形、空间复用优化和多接入点调度技术，实现AP间的智能协作，有效降低干扰并提升整体传输效率；频谱管理方面，动态子频带操作、非主信道访问和设备内共存技术确保在拥挤网络环境中高效分配频谱资源；覆盖能力上，增强型长距离传输和分布式频谱资源单位技术大幅扩展信号覆盖范围，配合无缝漫游机制保障边缘设备连接稳定性；延迟控制方面，智能速率调整和聚合PPDU技术为XR、在线游戏等实时应用提供毫秒级响应保障。
Wi-Fi联盟总裁兼首席执行官Kevin Robinson评价称："MediaTek的率先布局展现了产业创新活力。Wi-Fi 8将开启高性能通信新纪元，其多千兆位传输能力和复杂场景适应性，将重新定义沉浸式体验标准。MediaTek的技术投入确保了全球生态系统的可靠性和稳定性。"
MediaTek智能连接事业部负责人许皓钧表示："Filogic 8000系列实现了从网关到终端的全场景覆盖。通过CES展出的解决方案，我们不仅兑现了推动下一代无线技术的承诺，更巩固了在Wi-Fi领域的领导地位。"该系列芯片延续了MediaTek在Wi-Fi 7时代的技术优势，其年出货量超20亿台的规模效应，将加速Wi-Fi 8的全球普及。
据悉，Filogic 8000系列将优先应用于高端旗舰设备，首款量产芯片计划于年内交付。目前MediaTek已与德国电信、Airties、SoftAtHome等产业伙伴建立深度合作，共同构建支持人工智能应用的低延迟网络生态。这项技术突破不仅满足了当前数字化转型需求，更为工业4.0、智慧城市等未来场景奠定了网络基础设施基础。
