近日，科技圈传出重磅消息，英特尔在显卡领域的布局有了新进展。网友@Haze2K1于X平台发布推文爆料，在英特尔驱动程序固件包中，发现了代号为“BMG-G31”的GPU核心信息，这表明英特尔正在为搭载该核心的消费级显卡（即传闻中的Arc B770）进行初步驱动适配工作。
此前有报道显示，英特尔官方工具XPU Manager的最新更新（v1.3.5）明确添加了对“BMG-G31”的支持，这一举措被看作是英特尔积极开发高性能“Big Battlemage”独立显卡的有力证据。
从性能参数来看，基于物流日志（NBD）截图，英特尔Arc B770工程样品的额定热设计功耗（TDP）高达300W。这一数据不仅远超前代旗舰Arc A770的225W，也明显高于Arc B580的190W。如此高的功耗，对显卡的散热和供电设计都提出了极高要求。
为支撑300W的功耗释放，BMG-G31核心预计采用台积电5nm工艺制造，集成32个Xe2核心，即4096个着色器。在显存方面，该显卡有望搭载16GB GDDR6显存，配合256-bit位宽和19 Gbps的显存速度，其总显存带宽将达到608 GB/s。与Arc B580的456 GB/s相比，这一带宽数据有了大幅提升，理论上能够为高分辨率游戏和复杂计算任务提供更流畅的体验。
以下是英特尔Arc B7XX、Arc B580和Arc A770三款显卡的详细参数对比：
显卡型号：Arc B7XX、Arc B580、Arc A770
GPU Die：Arc BMG-G31、Arc BMG-G21、Arc ACM-G10
工艺：TSMC 5nm、TSMC 5nm、TSMC 6nm
Die尺寸：TBD、272mm²、406mm²
着色器单元（核心）：4096（32 Xe2-Cores）、2560（20 Xe2-Cores）、4096（32 Xe-Cores）
GPU时钟（图形）：TBD、2.67 GHz、2.10 GHz
显存容量：16 GB GDDR6、12 GB GDDR6、16 GB GDDR6
显存速度：19 Gbps、19 Gbps、17.5 Gbps
位宽：256-bit、192-bit、256-bit
带宽：608 GB/s、456 GB/s、560 GB/s
TDP：300W、190W、225W
首发价格：TBD、$249、$349
