科技媒体近日在GeekBench跑分库中发现一款尚未发布的AMD旗舰处理器踪迹，型号为Ryzen 9 9950X3D2。这款处理器在基准测试中展现出强劲性能，单核得分达到3553分，多核成绩突破24340分，较同系列前代产品Ryzen 9 9950X3D在单线程和多线程性能上均有约7%的提升。
该处理器延续了16核心32线程的经典架构，但在缓存设计上实现重大突破。不同于传统仅在单个CCD模块堆叠3D V-Cache的方案，此次创新采用双CCD均配备缓存芯粒的设计，使L3缓存容量翻倍至192MB（96MB+96MB），配合L2缓存后总容量突破200MB大关，成为消费级CPU领域缓存容量最大的产品。
性能参数显示，这款处理器在增加缓存容量的同时并未牺牲频率表现，加速频率最高可达5.6GHz。其热设计功耗（TDP）设定为200W，较标准版X3D系列的170W有所提升。虽然目前尚未有实际游戏测试数据流出，但双倍缓存架构显然针对高负载应用和特定游戏场景进行了优化设计。
据泄露的规格信息推测，Ryzen 9 9950X3D2的定价策略将延续高端定位，建议零售价预计在799美元区间（约合人民币5581元），较售价699美元的9950X3D高出100美元。这款处理器的出现，标志着AMD在消费级CPU市场再次突破技术边界，通过创新缓存架构实现性能与容量的双重提升。
