高通即将携手苹果、联发科，共同开启2nm芯片时代。据行业消息，这家芯片巨头计划推出两款基于2nm制程的旗舰处理器——骁龙8 Elite Gen6与骁龙8 Elite Gen6 Pro，标志着移动芯片领域正式迈入更精密的制程节点。
台积电作为代工方，其2nm工艺的晶圆成本较前代3nm N3P制程大幅攀升至每片3万美元。这一变动直接推高了芯片采购成本，业内普遍预测，手机厂商为获取高通最新芯片需支付更高费用。以骁龙8 Elite Gen5约280美元的采购价作为参考，骁龙8 Elite Gen6 Pro的定价可能突破300美元大关，接近部分国产中端手机的整机售价。
成本压力不仅来自芯片本身。存储市场持续走高，DRAM内存与NAND闪存价格同步上扬，进一步压缩了手机厂商的利润空间。尽管如此，三星、小米、vivo、OPPO、荣耀五家头部品牌仍确认将采用高通2nm芯片，但仅限于顶级旗舰机型，标准版骁龙8 Elite Gen6或将成为出货量主力。
两款新芯片的核心差异体现在内存支持上。骁龙8 Elite Gen6 Pro率先兼容LPDDR6内存标准，安卓阵营有望在今年实现该技术的商用化，而苹果预计仍将沿用LPDDR5X。高通采用台积电升级版的2nm N2P工艺，虽性能提升有限，但代工费用更高，此举被视为对标苹果A20系列芯片的市场策略。
按照产品发布惯例，小米数字系列或将成为首批搭载者。其中，小米18标准版预计首发骁龙8 Elite Gen6，而Pro版本则将配备更高端的Gen6 Pro芯片。这一布局被视为小米冲击高端市场的关键一步，其定价策略与供应链管理能力将面临严峻考验。
