SpaceX与特斯拉近日宣布将携手推进一项名为“TERAFAB”的重大项目，其核心目标是构建年产能超1太瓦的芯片制造体系，覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装全链条。根据规划，约八成产能将服务于太空领域需求，剩余两成面向地面应用场景。这一消息由马斯克在社交平台率先披露，具体技术细节与实施路径将于北京时间次日上午9时正式对外公布。
追溯项目起源，马斯克早在2025年11月的股东大会上便首次提及该构想，直言现有晶圆代工产能无法满足其战略需求。今年1月的财报会议上，他进一步明确需在美国建设超大型晶圆厂，整合芯片设计、制造与封装环节。最新披露的信息显示，TERAFAB将采用2纳米制程工艺，年产量目标设定在1000亿至2000亿颗芯片之间，其技术整合度与产能规模均属行业罕见。
尽管推进自主芯片项目，特斯拉与SpaceX的AI部门仍将持续采购英伟达产品。马斯克特别强调，TERAFAB定位为边缘计算专用产线，主要优化Optimus人形机器人与Cybercab自动驾驶出租车的实时推理能力，而数据中心训练任务仍依赖英伟达硬件。这种“双轨并行”策略既保障短期算力需求，又为长期技术自主铺路。
在芯片代工领域，特斯拉已与台积电、三星建立深度合作。其下一代AI5芯片计划于2027年中由两家厂商同步量产，算力较现款AI4提升10倍；更先进的AI6芯片已通过长期协议锁定三星得州工厂，预计2028年中投入量产。对于AI7及后续芯片，马斯克曾暗示需要“颠覆性制造方案”，业内普遍认为这指向TERAFAB项目的终极目标——构建完全自主的先进制程生态。
行业专家指出，建设2纳米级晶圆厂需投入250亿至400亿美元，建设周期长达3至5年，且面临设备交付延迟、专业人才匮乏等挑战。英伟达CEO黄仁勋曾公开表示，先进半导体制造远非单纯建厂可比，追赶台积电等头部企业“几乎是不可能完成的任务”。这一背景凸显了TERAFAB项目的雄心与风险，其成功与否将深刻影响全球芯片产业格局。
