在贵阳南明区，泰新半导体（贵州）有限公司的洁净车间内，一场关乎芯片“神经缝合”的精密操作正在悄然展开。操作员全神贯注，双眼紧贴高倍显微镜，双手轻握操纵杆，小心翼翼地操控着一根直径仅25微米的金线。这根金线细若游丝，仅相当于头发丝的五分之一，却在他的精准操作下，稳稳地“点焊”在比指甲盖还要小的芯片焊盘上。
“键合，是芯片制造中的关键一步。”公司总经理王海军轻声介绍道，他生怕自己的声音会打扰到这份需要极致精密的工作。他解释说，金线的粗细、焊接的力度和角度，都容不得半点差错，否则就会影响芯片的性能。这道工序，就像是给芯片赋予了“生命”，让它们能够应用于5G/6G基站、相控阵雷达等高端装备领域。
泰新半导体正致力于用第三代半导体技术，打造自主可控的“中国芯”。在无线通信领域，射频芯片被誉为“心脏”，其性能直接关系到通信的质量和效率。随着6G和空天信息网络时代的到来，对芯片频率和功率的要求也越来越高。
“我们的‘王牌’是氮化镓材料。”王海军拿起一块氮化镓功率放大器晶粒，自豪地说。相比传统材料，氮化镓具有耐高压、抗高温的优异特性，能够让芯片在极高频率和功率下保持稳定工作。这一优势，使得泰新半导体的产品在市场上脱颖而出。
目前，泰新半导体已经汇聚了一支本土技术团队，产品覆盖八大系列，广泛应用于5G/6G基站、卫星互联网、无人机集群等多个领域。王海军表示，公司的目标是在高端射频芯片这个细分赛道上，做深做透，成为可靠的自主核心供应商，为国家的通信事业贡献自己的力量。
