有知情人士透露，小米第二代自研系统级芯片（SoC）玄戒O2在制程工艺选择上有了新动向，或将采用台积电的N3P工艺，也就是第三代3纳米工艺，而并非台积电当下最新的2纳米制程。这一选择背后，或许是小米基于多方面因素的综合考量，旨在平衡性能、成本与量产可行性。
小米在自研芯片领域的布局正逐步拓展，此次玄戒O2的应用规划有了新的方向。小米计划把这款自研芯片应用到非智能手机的产品领域，以此进一步扩大自研芯片的应用范围，提升自身在芯片技术上的影响力。
在具体的产品推广顺序上，小米有着清晰的规划。平板产品将成为玄戒O2率先应用的领域，后续则会逐步推广至个人电脑（PC）以及汽车等产品。通过这样的分步推进策略，小米有望在不同产品线上逐步验证和优化玄戒O2的性能与适配性。
