苹果公司正进一步强化其在美国本土的半导体供应链体系，宣布与芯片巨头博通达成一项为期多年的重要合作协议。根据协议内容，博通将为苹果量身定制并生产专用硅芯片及先进无线连接组件，预计涉及芯片数量将超过150亿枚，全部在美国本土制造。这项合作的总采购规模预计突破300亿美元，成为苹果“美国制造计划”启动以来规模最大的单项制造承诺之一。
作为协议的重要组成部分，博通承诺投入15亿美元用于扩建和升级其位于科罗拉多州柯林斯堡的制造设施。升级后的工厂将重点生产高性能射频元件，包括FBAR滤波器等关键无线连接技术产品。苹果方面表示，这些组件将广泛应用于iPhone、iPad、Mac等多条产品线，是提升设备性能和连接能力的核心零部件，对保障用户体验至关重要。
此次合作被纳入苹果此前公布的未来四年在美国投资6000亿美元的总体框架中，投资领域涵盖制造、研发及就业等多个方面。苹果首席执行官蒂姆·库克强调，柯林斯堡基地生产的先进组件是苹果产品性能与连接体验的基石，此次合作彰显了苹果对美国制造与创新的坚定承诺。博通总裁兼首席执行官霍克·谭则指出，双方已保持数十年的合作关系，新协议将进一步扩大博通在美国的制造布局，并深化双方在技术创新领域的协同效应。
近年来，苹果持续推动供应链的多元化与本土化战略，通过长期订单和重资本投入重塑全球半导体产业格局。随着人工智能、智能终端及高性能连接技术需求的爆发式增长，科技巨头纷纷加大在半导体领域的布局力度。苹果此次与博通的合作不仅强化了其供应链的稳定性，也为美国半导体产业的发展注入了新动力。
