在RISC-V芯片设计复杂度持续攀升的背景下，思尔芯、MachineWare与晶心科技（Andes Technology）宣布推出联合协同仿真解决方案，为行业提供覆盖硬件与软件全流程的验证环境。该方案整合了三家企业的核心技术产品，包括MachineWare的SIM-V虚拟平台、思尔芯的架构设计工具与原型验证系统，以及晶心科技的高性能RISC-V CPU核，旨在帮助开发者应对多核架构、定制化指令集等设计挑战。
针对传统开发流程中软硬件验证割裂的问题，新方案通过“左移”策略实现并行开发。开发者可在流片前同步进行软件编写与系统验证，显著缩短产品上市周期。MachineWare首席执行官Lukas Junger强调，该方案在保持仿真精度的同时，通过工具链集成与调试可视化功能，帮助团队降低集成风险，加速迭代效率。
作为方案的核心组件之一，MachineWare的SIM-V平台基于SystemC TLM-2.0标准构建，支持高速仿真与第三方工具链接入。其独特优势在于对晶心科技AndeStar V5指令集的完整实现，包括RISC-V向量扩展的精确建模。开发者可通过扩展API对定制化处理器功能进行验证，并利用深度跟踪功能实现系统级调试。该平台已成功应用于数据中心AI计算单元、边缘AI平台等高性能场景。
晶心科技提供的AX46MPV多核处理器为方案注入强劲算力。这款8级超纯量64位CPU核支持16核配置，配备多级缓存、1024位向量处理单元及高带宽存储器。通过Andes Automated Custom Extension™技术，用户可灵活扩展指令集，满足存储、网络等领域对专用算力的需求。晶心科技总经理苏泓萌博士指出，合作使客户能在流片前评估定制化设计的影响，优化软件栈与芯片架构的协同性。
思尔芯的贡献在于构建混合架构验证系统，通过“芯神匠”软件连接SIM-V虚拟平台与基于FPGA的“芯神瞳”原型验证系统。在该架构中，CPU模型运行于虚拟环境，外围子系统则通过高速事务桥接在FPGA上执行。这种设计既保证了从引导程序到应用层的完整软件栈运行能力，又提供了细粒度的调试可视性。思尔芯副总裁陈英仁表示，混合仿真模式在性能与精度间取得平衡，客户可据此降低开发成本并提升软件成熟度。
该方案覆盖芯片开发全生命周期的关键环节：从早期的流片前软件开发，到硬件/软件协同验证；从系统性能调优，到自定义指令集的扩展与调试。三家企业承诺将持续优化验证方法学，通过技术迭代提升工具链的扩展性、效率与稳定性，共同推动RISC-V生态系统的技术演进。
