1月23日消息，据外媒报道，在3nm制程工艺量产近3年后，芯片代工商台积电更先进的2nm制程工艺，也已按计划在去年四季度量产，他们称就晶体管的密度和能效而言是当前半导体领域最先进的技术，能显著提升芯片的性能。
而从台积电在官网公布的会议记录来看，董事长兼CEO魏哲家在上周的四季度财报分析师电话会议上，也谈到了他们已如期量产的2nm制程工艺及这一工艺家族的其他工艺。
台积电在官网公布的会议记录显示，在接受参会分析师的提问之前，魏哲家在介绍中提及了2nm制程工艺，他表示去年四季度已成功在新竹和高雄的晶圆厂量产，有可观的良品率，他也提到他们看到了来自智能手机、高性能计算、AI领域的强劲需求，预计产能在今年将快速提升。
魏哲家在会上还提到，基于他们一直以来的持续增强策略，他们也推出了N2P制程工艺，作为2nm制程工艺家族的扩展，将带来更强的性能和能效，计划在今年下半年量产。
除了N2P，魏哲家透露他们也推出了A16制程工艺，适合具有复杂信号线路和密集电路网络的特定高性能计算产品，量产将在今年下半年步入正轨。
魏哲家在财报分析师电话会议上还表示，他们相信N2、N2P、A16及其衍生制程工艺，将推动N2系列制程工艺成为他们又一个大型且持久的工艺节点，将增强他们在未来的技术领先地位。（海蓝）
