科技媒体近日汇总了关于苹果下一代标准版iPhone的最新爆料，这款或被命名为iPhone 18的设备可能在性能、存储、影像系统及设计方面带来多项升级。据供应链消息与分析师预测，苹果可能打破传统发布周期，将新品上市时间从2026年秋季推迟至2027年初，这一调整自2025年二季度起已在业内流传。
核心性能方面，iPhone 18预计搭载台积电2nm制程工艺打造的A20芯片。该芯片采用晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术，通过集成CPU、GPU等核心组件实现体积缩小与成本优化。数据显示，其运算速度较前代A19提升10%-15%，能效表现改善达30%，但单颗芯片制造成本可能攀升至280美元，是否转嫁至终端价格尚待观察。
存储配置迎来显著提升，内存容量将从现行的8GB升级至12GB LPDDR5X规格。更高带宽的内存组合将强化多任务处理能力，尤其为AI运算场景提供硬件支撑，配合新芯片的算力提升，或带来更流畅的智能交互体验。
影像系统可能打破索尼独家供应格局，转而引入三星研发的三层堆叠式CMOS传感器。该传感器通过将光电二极管、传输层与逻辑层垂直堆叠，并直接集成图像处理器，可大幅缩短数据传输路径，理论上能提升连拍速度与视频录制响应效率。此举标志着苹果在供应链管理上采取更灵活的多元化策略。
设计语言或延续前代方案，维持6.3英寸OLED屏幕配置，支持ProMotion自适应刷新率技术与灵动岛交互界面。机身模具预计沿用iPhone 17的成熟方案，在保证生产稳定性的同时控制研发成本。值得关注的是，侧边"相机控制"按钮可能面临功能简化，甚至在原型机阶段测试过完全移除的方案，反映苹果对硬件实用性的重新评估。
