荣耀官方近日宣布，将于3月1日在巴塞罗那MWC2026展会上推出两款重磅新品：全球首款搭载骁龙8E5处理器的折叠旗舰Magic V6，以及行业首款融合机器人技术的荣耀ROBOT PHONE。这两款产品均计划面向国内市场发售，标志着荣耀在折叠屏与AI终端领域实现双重突破。
作为折叠屏领域的革新之作，Magic V6首次将高通第五代骁龙8至尊版（骁龙8E5）芯片应用于大折叠机型。该芯片采用台积电3nm制程工艺与全大核架构，能效比显著提升，可轻松应对多任务处理与大型应用运行。续航方面，7000mAh超大容量电池刷新行业纪录，配合2亿像素主摄与内外双2K LTPO 3.0自适应刷新率屏幕，在性能、影像与视觉体验上实现全面升级。据测试，该机在连续视频播放场景下续航时间较前代提升40%，成为目前续航最强的折叠屏手机。
另一款创新产品荣耀ROBOT PHONE则通过“手机+机器人”的融合设计重新定义终端形态。其机身背部搭载隐藏式机械臂云台，可在0.8秒内一键展开并支持360度灵活调角，实现全自动构图、目标跟随与专业级防抖功能。经过十万次开合测试的机械结构确保耐用性，而全新端侧大模型YOYO则赋予设备情感感知与主动服务能力。该模型可实现端侧Wi-Fi自动连接、会议内容实时转录、全场景设备协同调度等功能，将传统工具升级为具备自主决策能力的智能伙伴。例如，在视频通话场景中，云台可自动追踪说话者并调整拍摄角度，无需用户手动操作。
业内人士分析，Magic V6通过芯片与电池的协同优化，直击折叠屏用户对续航与性能的核心痛点；ROBOT PHONE则凭借机械臂与AI的深度融合，开创了“具身智能”终端的新赛道。两款产品的推出不仅强化了荣耀在高端市场的技术壁垒，更通过差异化创新为行业提供了新的发展思路。随着MWC2026展会的临近，这两款产品能否引发市场连锁反应，值得持续关注。
