在成都举办的一场重要科技发布会上，一款名为“NESIM-A”的全链路信号与系统仿真软件正式亮相。这款由天府绛溪实验室微光中心与四川新先达测控技术有限公司联合研发的软件，标志着我国在电子设计自动化领域迈出了打破国外垄断、构建自主生态的关键一步。
仿真软件被誉为高端芯片与复杂电子系统研发的“数字大脑”，其作用类似于一个高度集成的“云端实验室”，是电子信息产业发展的基石。长期以来，这一领域被国外产品主导，成为我国产业链中备受关注的薄弱环节。为突破这一技术封锁，天府绛溪实验室联合四川新先达测控技术有限公司，通过产学研协同创新，成功开发出NESIM-A。
天府绛溪实验室微光中心主任、电子科技大学物理学院院长王志明介绍，此次研发过程中，团队与成都理工大学的周建斌教授展开深度合作，聘请其担任协议研究员，并共同成立创新中心。NESIM-A的所有源代码均为自主开发，可运行于国产操作系统和国产CPU，实现了从硬件到应用软件的全国产化链路验证。
王志明强调，NESIM-A不仅是一款新软件，更代表了中国电子信息产业迈向高质量发展新阶段的“芯未来”。其目标不仅是解决“卡脖子”问题，更希望将中国自主的仿真软件推向国际市场，通过生态影响力实现技术的可持续发展和全球赋能。
以C919大飞机的研发为例，王志明指出，若没有仿真技术，仅风洞试验就需制作巨大实体模型，一次失败可能造成数十亿损失。而仿真软件能在虚拟环境中模拟风速、气候、电磁等条件，大幅降低研发成本与风险。在芯片设计领域，NESIM-A可帮助企业在流片前完成海量仿真验证，显著提升首轮成功率，从源头规避技术风险。
NESIM-A的核心突破在于其“全链路”仿真能力与创新交互模式。传统设计流程中，算法设计、电路实现和系统验证依赖多款独立软件，数据隔阂导致迭代效率低下。而NESIM-A实现了从系统、算法到电路的一体化协同仿真与验证，首创图形化硬件描述方式，将芯片设计从代码编写转变为直观的“搭积木”和“画图”，降低了学习门槛，使系统设计与仿真验证环节紧密融合，提升了整体研发效率。
成都理工大学教授、四川新先达测控技术有限公司董事长周建斌表示，NESIM-A不仅高度集成，还允许用户自定义建库，支持深度定制化创新。这一特性使其成为开放、可扩展的“线上实验室”，进一步推动了技术普及与应用。
在推广策略上，NESIM-A选择了“教育先行”的路径，率先聚焦高校与科研院所。周建斌指出，目标是让学生在校期间掌握这套自主工具链，未来将其带入产业界，从根源上培养人才与使用习惯。
据王志明透露，天府绛溪实验室微光中心已部署十个不同方向的联合创新中心，仿真软件仅是这一战略布局的起点。尽管发展道路上仍面临诸多挑战，但在国家战略需求与产业生态协同的双重驱动下，中国自主工业软件正逐步实现从“可用”到“好用”的跨越。
