上海天数智芯半导体股份有限公司近日公布了其芯片架构的重大发展规划，并同步推出创新产品，引发行业广泛关注。根据规划，该公司将在未来数年内分阶段实现技术突破，目标直指国际领先水平。其四代芯片架构路线图显示：2025年将推出超越英伟达Hopper架构的天枢架构；2026年天璇架构将对标Blackwell，同年天玑架构将实现超越；2027年天权架构将挑战Rubin架构，此后将转向突破性计算芯片架构设计。
在产品创新方面，天数智芯同步推出"彤央"系列边端算力产品。其中TY1000型号在计算机视觉、自然语言处理及DeepSeek 32B大模型等场景测试中，实测性能已超越英伟达AGX Orin产品。该系列产品聚焦边缘计算领域，通过优化架构设计显著提升能效比，为智能终端设备提供强大算力支持。
作为国内通用GPU领域的先行者，天数智芯于今年1月8日成功在香港联合交易所主板挂牌上市。上市首日股价表现强劲，高开31.54%，午盘市值突破409亿港元，更获得414.24倍超额认购。公司核心产品天垓及智铠系列通用GPU，凭借优效能、易迁移、高通用性等特点，已全面兼容国内外主流AI生态与深度学习框架。
市场数据显示，截至2025年6月30日，天数智芯已服务超过290家客户，累计交付产品超5.2万片。其客户群体覆盖人工智能、智能制造、智慧城市等多个领域，产品性能与稳定性获得市场广泛认可，逐步确立国内自主通用GPU领导者的地位。公司通过持续的技术迭代与生态建设，正在为国产芯片产业树立新的标杆。
