ITBear旗下自媒体矩阵:

晶方科技(603005.SH):在晶圆级TSV先进封装技术领域,公司具备显著领先优势

   时间:2026-01-27 16:03:23 来源:格隆汇编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

格隆汇1月27日丨晶方科技(603005.SH)在投资者互动平台表示,公司专注于集成电路先进封装技术服务,在晶圆级TSV先进封装技术领域,公司具备显著领先优势,并通过技术持续创新迭代,不断拓展新的应用与产品市场,近年来业务与盈利规模呈现增长显著趋势。公司目前生产经营正常。

 
 
更多>同类资讯
全站最新
热门内容
网站首页  |  关于我们  |  联系方式  |  版权声明  |  争议稿件处理  |  English Version