内存芯片市场正经历一场前所未有的“超级周期”涨价潮，其影响已深度渗透至半导体产业链的各个环节，导致终端市场需求显著放缓。作为智能手机核心部件的主要供应商，高通与联发科等芯片设计企业正面临业绩承压的严峻挑战。联发科智能手机应用处理器业务占其总营收半数以上，而该部件在手机物料清单（BOM）成本中占比极高，智能手机出货量的持续下滑直接冲击其核心利润。
显示驱动芯片（DDI）行业同样未能置身事外。为应对手机DDI需求疲软，LX Semicon正加速布局IT用OLED市场以分散风险，而联咏科技则被预测将受困于需求萎缩的困境。晶圆代工领域也感受到市场寒意，路透社分析指出，终端需求减弱时，采用成熟制程的旧款芯片往往最先面临库存调整压力。以DB Hitek为例，其8英寸晶圆产线高度依赖电视DDI和电源管理芯片生产，目前正遭遇订单锐减与产品单价下滑的双重冲击。
这场风暴甚至波及相对封闭的汽车电子市场。据TrendForce报告，内存供应短缺与成本攀升已使多家车企陷入困境，部分厂商被迫修改零部件设计以应对长期缺货局面。欧洲芯片巨头英飞凌以“终端需求疲软”为由启动成本削减计划，恩智浦预警车企客户可能削减订单，日本瑞萨电子则因需求放缓宣布裁员措施。
价格走势方面，TrendForce最新数据显示，2026年第一季度通用DRAM价格环比涨幅预计达55%至60%，NAND Flash涨幅也将维持在33%至38%的高位。这一趋势正引发连锁反应：仁宝电脑警告称，“内存危机”可能延续至明年，PC成本结构将发生根本性变化，内存组件在总成本中的占比可能从当前的15%-18%飙升至35%-40%，这将迫使整个硬件产业链承受巨大的成本转嫁压力。
从智能手机到汽车电子，从晶圆代工到终端设备，内存芯片涨价潮正重塑全球半导体产业格局。各环节企业或通过业务转型、或通过成本管控、或通过技术升级寻求突围，但市场何时企稳仍充满不确定性。
