半导体产业链近期迎来价格调整潮，继晶圆代工与封测环节报价上扬后，芯片设计环节的涨价预期正逐步显现。据行业消息，联发科作为IC设计领域龙头企业，已明确表示将根据市场供需及成本变化适度调整产品价格。该公司去年四季度曾公开指出，在产能持续紧张的背景下，需通过价格策略平衡制造成本上升压力，同时优化各产品线的产能分配。
部分电源管理IC厂商透露，行业正等待头部企业率先调价，随后将跟进实施价格调整。业内人士分析，IC设计环节的涨价趋势可能在春节后加速明朗化。对于已签订的订单，价格调整空间有限，但新增订单的折扣力度将明显收窄；新推出的产品则具备更灵活的定价空间，厂商可根据成本与市场接受度进行动态调整。
海外模拟芯片巨头已率先启动涨价。亚德诺宣布自2026年2月起对全线产品提价，其中商用级产品涨幅集中在10%-15%，工业级产品涨幅约15%。德州仪器则针对3300余款料号实施全球性调价，其中约9%的停产或低利润产品涨幅超过100%，55%的料号涨幅在15%-30%区间。这两家企业的调价动作被视为行业供需关系逆转的重要信号。
资本市场对半导体板块的关注度持续升温。数据显示，1月上旬至中旬期间，半导体行业指数表现强劲，主要驱动因素来自产业链景气度提升预期。其中模拟芯片设计板块虽整体波动较小，但已显现出复苏迹象。分析机构指出，亚德诺与德州仪器的提价决策，将推动模拟芯片行业进入新一轮上行周期，供需格局有望持续改善。
数字芯片设计领域呈现分化态势。以AI算力芯片和国产CPU为代表的先进设计方向保持高度活跃，相关企业股价表现突出；而面向消费电子市场的泛用型芯片公司则表现相对平淡。业内强调，在科技自主化战略推动下，国产数字芯片的自主可控进程将持续加速，核心领域的技术突破与生态建设将成为长期发展重点。
